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製品の説明:デュアルモードBluetooth 5.3対応の高集積コスト効率BluetoothオーディオSoC
パッヶージ:BGA製品の説明:Bluetooth 5.3対応のBluetoothオーディオSoC
パッヶージ:BGA製品の説明:デュアルモードBluetooth 5.3をサポートし、1対2の接続をサポートする高集積Bluetooth SoC
パッヶージ:BGA製品の説明:BES2600IHCシリーズはデュアルコアArm MCUを採用し、Bluetooth 5.3をサポート
パッヶージ:QFN製品の説明:Bluetooth 5.3対応のBluetoothオーディオSoC
パッヶージ:QFN製品の説明:Bluetooth 5.3対応の超低消費電力BluetoothオーディオSoC
パッヶージ:BGA製品の説明:BES社の新世代超低消費電力BluetoothオーディオSOC「BES2600YP」のご紹介
パッヶージ:BGA製品の説明:BES2700YPは、Heng Xuanの最新世代の超低消費電力・高集積BluetoothオーディオSoCです
パッヶージ:BGA製品の説明:BES2300-YPは、Bluetooth 5.0デュアルモード搭載の高集積SoCで
パッヶージ:BGA製品の説明:BES2500YP-60 Bluetooth 5.2規格に対応した超低消費電力BluetoothオーディオSoC
パッヶージ:BGA製品の説明:BES2500Z-80 Bluetooth 5.2規格に対応した超低消費電力BluetoothオーディオSoC
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