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BYDセミコンダクター、小型DIP25-BパッケージのIPMモジュールを発表

BYDセミコンダクター、小型DIP25-BパッケージのIPMモジュールを発表

ソース:このサイト時間:2023-02-04ブラウズ数:

2月3日 - パワー半導体はインバータ家電の中核であり、IPMはインバータ技術を実現するためにIPMから出力される交流の振幅や周波数を調整し、モーターの回転数を制御する高度なハイブリッド集積パワーデバイスである。 省エネ、排出削減、インテリジェント化の高度化、家電…

2月3日 - パワー半導体はインバータ家電の中核であり、IPMはインバータ技術を実現するためにIPMから出力される交流の振幅や周波数を調整し、モーターの回転数を制御する高度なハイブリッド集積パワーデバイスである。 省エネ、排出削減、インテリジェント化の高度化、家電製品の新エネルギー効率基準の正式実施に伴い、あらゆる白物家電がインバータ時代に突入し、高品質で信頼性の高いIPMはエアコン、洗濯機、食洗機、インバータファン、冷蔵庫などの白物家電に欠かせないコア技術装置となっています。


DIP25-B IPMは、エアコンファン、冷蔵庫、洗濯機などの小電力インバータ駆動に主に使用される、小型パッケージの最新フルプラスチックIPMモジュールです。 小型パッケージ、高速スイッチング、低消費電力、高い耐干渉性、高信頼性などの特長を持ち、BYDセミコンダクターのIGBT5.0チップとベストマッチングを実現しています。


一方、DIP25-B IPMは、内部に高信頼性の高電圧ゲート駆動回路、電流制限抵抗付きブートストラップダイオードを内蔵し、低電圧、過電流、インテリジェントシャットダウンなどの保護機能を統合、独自の温度出力機能により、優れた保護と広い安全動作範囲を実現、小電力白物家電に適している。

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