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深圳市明佳達電子有限会社
モデル

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サービス電話:86-755-83294757

製品分類

集積回路（IC）

イーサネット 高帯域幅バススイッチ 差動増幅器 アナログクロスポイントスイッチ HDMIトランスミッター レーザードライバー アナログスイッチIC 超音波レシーバ マルチプレクサとデマルチプレクサ ビデオプロセッサ ビデオエンコーダー インターフェース - シリアルデジタルインターフェース (SDI) IC AIチップ インターフェース - リタイマー トランスインピーダンス増幅器 CXLニアメモリアクセラレータおよびメモリ拡張コントローラ アナログ乗算器 RS-422/RS-485インターフェースIC 絶縁型CANトランシーバー 計装アンプ PCI Expressスイッチ 車載用システムオンチップ セキュリティと認証IC イコライザ/ドライバ/リピータ

IoT/IGBT モジュール

2Gモジュール 4Gモジュール 5Gモジュール IoTモジュール 新エネルギーモジュール 車両グレードのモジュール スマートモジュール メモリモジュール セルラーIoTモジュール 衛星通信モジュール GNSSモジュール LPWAモジュール IoTチップ

フィルター

バンド・ストップ・フィルター ローパスフィルター 帯域通過ろ波器 SAWフィルタ BAWフィルタ Wi-Fiフィルタ 2.4GHzWi-Fiバンドパスフィルタ アクティブフィルタ RFフィルター ハイパスフィルター 5GHz Wi-Fi バンドパスフィルター 6GHz Wi-Fiバンドパスフィルター

ワイヤレス接続

Wi-Fi 6 ブルートゥースIC Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.2 近距離無線通信（NFC） WiFi Bluetooth Wi-Fiチップ 超広帯域UWB IC GNSS受信機 Wi-Fi 4 WiFiモジュール 低消費電力のBluetooth Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 無線通信モジュール ワイヤレスNICチップ Bluetoothモジュール WiFiワイヤレスモジュール BluetoothオーディオSoC

AIプロセッサー・チップ

ディスクリート半導体

トランジスタ - FET、MOSFET - シングル シリコンダイオード 電源モジュール ラジオ週波数トランジスタ パワーMOSFETモジュール 炭化ケイ素（SIC）FETモジュール 炭化ケイ素（SIC）FET PチャネルMOSFET トランジスタ - RF FET、MOSFET MOSFETモジュール サイリスター ダイオード・アレイ・モジュール MOSFETトランジスター NチャンネルMOSFET IGBTトランジスタ ダイオードと整流器 ショットキーダイオード、整流器 シングルツェナーダイオード バイポーラトランジスタアレイ パワードライバモジュール ダイオード - 整流器 - シングル トランジスタ - FET、MOSFET - アレイ トランジスタ - IGBT - モジュール トランジスタ - UGBT、MOSFET - シングル

電源管理

窒化ガリウム（GaN）IC リニアレギュレータLDO AC-DCコントローラとレギュレータ DC-DC電源製品 電圧基準 バッテリ管理 PoweroverEthernet（PoE）コントローラ

コネクタ

ニアスタック・コネクター ExtremePort Swift コネクタ Multi-Trak™ コネクタ VITA 67.3 コネクタ SpaceVPX VITA 78 コネクタ ExtremePort Z-Linkコネクタ Displayportコネクタ 磁気ジャック・コネクター SAS/PCIe 5.0コネクタ SAS/PCIe 4.0コネクタ ミニUSBコネクタ SFP112G コネクタ MiniSAS HDコネクタ OSFP-XD コネクタ DSFP コネクタ CXPコネクター QSFPコネクタ OSFP コネクタ SFPコネクタ CFP2コネクタ ミニクールエッジIOコネクタ SlimSAS™コネクター Mini-SAS高密度コネクタ OCuLinkコネクタ

センサー

磁気抵抗センサー 角度センサー ホール効果スイッチ 誘導形近接センサ対応 ホール効果ラッチとスイッチ バイオセンサー 飛行時間型センサー センサー信号コンディショナー 光センサー フローセンサー 基板実装湿度センサー バイオメトリック・センサ 速度センサー 湿度センサー ホール効菓電流センサ 超音波センサ 光センサー、フォトダイオード 湿度、水分センサー 光学検出器とセンサー-赤外線検出器 基板実装温度センサー ガスセンサー ポジションセンサー 産業用ミリ波レーダー・センサ 車載用ミリ波レーダーセンサー

メモリー

NORフラッシュメモリー 不揮発性メモリ ランダムアクセスメモリRAM 静的ランダムアクセスメモリSRAM 同期ダイナミックランダムアクセスメモリSDRAM SSDコントローラ AIメモリ F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM ソリッド・ステート・ドライブ - SSD 標準シリアルEEPROM 車載グレードのシリアルEEPROM eMMC 擬似スタティックランダムアクセスメモリ（PSRAM） 消去可能なプログラマブルROM NANDフラッシュ ユニバーサル フラッシュ ストレージ - UFS ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM メモリ-モジュール

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インテル、サムスン、エリクソン、IBMの4社が次世代チップを共同開発

インテル、サムスン、エリクソン、IBMの4社が次世代チップを共同開発

ソース:このサイト時間:2023-02-02ブラウズ数:

サムスン、エリクソン、IBM、インテルは、デバイスの性能、チップとシステムレベル、リサイクル性、環境影響、製造性の分野で協力していきます。

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2月2日-サムスン、インテル、IBM、エリクソンは、米国立科学財団（NSF）の「半導体の未来」（FuSe）プログラムの一環として、5000万ドルの資金提供を受け、次世代チップの研究開発で提携すると報じられている。


NSFとテクノロジー大手4社は、異なる分野での「共同設計」に基づいて、次世代チップを開発する。 サムスン、エリクソン、IBM、インテルは、デバイスの性能、チップとシステムレベル、リサイクル性、環境影響、製造性などの分野で協力していきます。


NSF長官は、"半導体とマイクロエレクトロニクスの未来には、材料、デバイス、システム、そして学術・産業分野にわたるあらゆる才能の関与が必要である。"と述べています。


NSFは、サムスン、エリクソン、IBM、インテルによるこのパートナーシップに5000万ドルの資金を提供し、「研究のニーズを伝え、イノベーションを刺激し、成果の市場投入を加速し、将来の労働力を準備する」ことを目指しています。


このような次世代コンピューティング技術に関する共同研究の成果が、いつコンシューマーや企業の市場に現れるかは、まだわかりません。

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