MediaTekは本日、IoTデバイス向けGenioプラットフォームの最新チップセットであるGenio 700を発表しました。
1月3日 - CES 2023に先立ち、メディアテックは本日、IoTデバイス向けGenioプラットフォームの最新チップセット、すなわちスマートホーム、スマートリテール、産業用IoT製品向けに設計されたオクタコアチップセット「Genio 700」を発表し、2023年の第2四半期から商業的に提供される予定であると発表しました。
Genio 700は、MediaTekのCES 2023ブースでのデモの一部として紹介されます。 エネルギー効率に重点を置き、チップセットはN6（6nm）プロセスのIoTチップセットで、2.2GHzで動作するARM A78コア2つと2.0GHzのARM A55コア6つに加え、4.0TOPs AIアクセラレータを搭載。 genio 700はFHD 60p + 4K 60pディスプレイ、ISPもサポートしているので映像もより綺麗に見えます。
Genio 700 SDKは、デザイナーがYocto Linux、Ubuntu、Androidを使って製品をカスタマイズすることを可能にすると説明されています。 このサポートにより、お客様はアプリケーションの種類を問わず、最小限の労力で簡単に開発することができます。
MediaTek Genio 700の追加機能は以下の通りです。
• PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1、カメラMIPI-CSIなどの高速インターフェースをサポート。
• AV1、VP9、H.265、H.264（ビデオデコード）でFHD 60p + 4K 60pのデュアルディスプレイ対応
• 広温度域10年寿命の工業用設計をサポート
• ARM SystemReady認証により、標準的でシンプルなプラットフォーム統合を実現
• ARM PSA認証取得でセキュリティ強化
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