12月4日-先週開催された2024 UNISOCグローバル・パートナー会議オートモーティブ・エレクトロニクス・エコロジー・フォーラムで、UNISOCとSAIC Overseas Mobilityは戦略的パートナーシップを締結し、自動車業界初の5Gスマートコックピット・チップ・プラットフォームであ
12月4日-先週開催された2024 UNISOCグローバル・パートナー会議オートモーティブ・エレクトロニクス・エコロジー・フォーラムで、UNISOCとSAIC Overseas Mobilityは戦略的パートナーシップを締結し、自動車業界初の5Gスマートコックピット・チップ・プラットフォームであるUNISOC A7870を搭載したSAIC Overseas MGの量産モデル「MG Hector」を共同で発表した。
UNISOC A7870は同社初の車載グレード5Gスマートコックピットチッププラットフォームで、6nmプロセッサーで構成され、AEC-Q100車載グレード設計に合格し、-40~85℃の動作温度をサポートする。 GPUはNATT 4コア@850Mhzで、486.4GFLOPSの浮動小数点演算をサポートし、NPUは8TOPSの演算能力を持ち、カスタマイズされたスマート・コックピット・シナリオに強力なプラットフォーム基盤を提供できる。
A7710シリーズUWBデジタルキー・ソリューション・プラットフォームも発表され、デジタルキー、ライブボディ検出、キックレーダー、自動駐車など、さまざまなインテリジェント自動車シナリオに適用できる。 このソリューション・プラットフォームは、通信、測位、センシングなど複数の機能を組み合わせ、フルスタックの開発ツール・チェーンを提供し、ソフトウェアとハードウェアのインターフェースを開放する。
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