Renesasは第2世代サーバー向けDDR5 MRDIMMを先行発売しました

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Renesasは第2世代サーバー向けDDR5 MRDIMMを先行発売しました

ソース:このサイト時間:2024-11-27ブラウズ数:

Renesas Electronics Corporationはこのほど、第2世代DDR5多容量デュアルラインストレージモジュール(MRDIMM)向けの完全なメモリインターフェイスのチップセットソリューションを発表しました。人工知能(AI)、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、その他のデータ…

Renesas Electronics Corporationはこのほど、第2世代DDR5多容量デュアルラインストレージモジュール(MRDIMM)向けの完全なメモリインターフェイスのチップセットソリューションを発表しました。

人工知能(AI)、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、その他のデータセンターアプリケーションではメモリ帯域幅の要求が高まり、DDR5 MRDIMMが必要になりました。毎秒12,800兆回の転送が可能です第1世代のソリューションと比較してメモリ帯域を1.35倍に拡張しました。Renesas社は,CPUやメモリのベンダーを含む業界リーダーやエンドユーザーと協力して,新型MRDIMMの設計,開発,配備において重要な役割を果たしました。

RRG50120第2世代マルチプレクストクロックドライバ(MRCD)、RRG51020第2世代マルチプレクストデータバッファ(MDB)、RRG53220第2世代パワーマネジメント集積回路(PMIC)の3つの新しいキーコンポーネントがRenesasによって開発されました。また、温度センサ(TS)やシリアル存在検出(SPD)のハブソリューションを量産し、業界標準の次世代MRDIMMを含む様々なサーバーやクライアントDIMM向けの包括的なチップセットソリューションを提供しています。Renesas社は、メモリインターフェイス分野の優れたメーカーとして、ユーザーに高品質で高性能な製品とサービスを提供することを目指しています。

Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processingは次のように述べています。「AIやHPCアプリケーションは、より高性能なシステムへの需要が伸び続けています。Renesasは、こうした流れに合わせて、業界のリーダーと手を携えて次世代の技術や仕様を開発しています。これらの企業は、Renesasが提供する専門的な技術知識と生産能力によって、ますます高まる需要に対応している。我々の第2世代DDR5 MRDIMM向けの最新チップセットソリューションは、この市場におけるRenesasの卓越した地位を示しています。」

RenesasのRRG50120第二世代MRCDはMRDIMM用で、ホストコントローラとDRAMの間のコマンド/アドレス(CA)バス、チップ選択、クロックをバッファリングします。第1世代に比べて消費電力を45%削減しました。これは、超高速システムの熱管理において重要な指標となります。RRG51020 Gen 2 MDBはMRDIMMで使われるもう一つのキーデバイスで、ホストCPUからDRAMへのデータのバッファリングに使われます。Renesasの新しいMRCDとMDBは、いずれも最大12.8ギガビット/秒(Gbps)の速度をサポートします。また、RenesasのRRG53220次世代PMICは、優れた電気過電圧保護と優れたエネルギー効率を提供し、高電流および低電圧動作に最適化されています。もっと詳しい情報は、訪問をお願いします:www.renesas.com/DDR5。

会社ホームページ:www.hkmjd.comです

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