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RAA225019ERGBM高度に構成可能なPMIC-IntelIMVP9.2LunarLakeアプリケーション向け

RAA225019ERGBM高度に構成可能なPMIC-IntelIMVP9.2LunarLakeアプリケーション向け

ソース:このサイト時間:2024-11-15ブラウズ数:

商品概要です。RAA225019ERGBMはIntel IMVP9.2 Lunar Lakeに対応した高度に構成可能なPMICです。パワーMOSFET、多相コントローラ、電流検出回路が完全に統合されています。高スイッチング周波数で高出力密度かつ高能率を実現し、小型アプリケーションに最適です。6つの位…

商品概要です。

RAA225019ERGBMはIntel IMVP9.2 Lunar Lakeに対応した高度に構成可能なPMICです。パワーMOSFET、多相コントローラ、電流検出回路が完全に統合されています。高スイッチング周波数で高出力密度かつ高能率を実現し、小型アプリケーションに最適です。


6つの位相は3つの出力(2つのSVIDトラックと1つの補助トラック)に割り当てられます。SVID1レールは最大位相ビット数が2 - 6ですが、SVID2とBUCK3レールは単相構成と複相構成が可能です。また、このデバイスは、統合LDOまたは電源ドアのバイパス設定オプションが含まれています。


PMICはルネサスR3変調技術を採用しており,従来の変調方式に比べて多くの利点があります。その高速な働的応答と働的可変スイッチング周波数は効果的に出力に必要な容量を減らすことができます。負荷電流が低下すると、コントローラは自働的に位相の増減と連続-断続オンモードの切り替えを制御し、断続オンのスイッチ週期を延長することができ、軽負荷効率を大幅に向上させ、スタンバイ時間を延長します。


製品:RAA225019ERGBMです

タイプ:プロ電源管理(PMIC)です。

アプリケーション:intel mobileプラットフォーム向けの低電力モバイルデバイスです

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特徴です:

入力電圧範囲:2.7Vから4.5Vです。

FETと電流検出を統合し、小型で高性能な製品設計に適しています。

6つの位相を3つの出力に配置できます—2つのSVIDレールと1つの補助レール

電源ゲートバイパスオプション付き統合LDOです

2Mhzまでのスイッチング周波数を持つマルチトラック独立制御により、Intelモバイル端末上のフルチップキャパシタとチップインダクタンスのソリューションをサポートします。

高速Vモード(FVM)動作をサポートするサイクル毎の電流制限機能です

負荷電流の大きさに応じて自動的に位相が増加したり減少したりして効率を最適化します

SVIDとI2Cバスで,出力電流,温度などのシステムパラメータを監視できます


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