オンセミは、先進の65nmノードBCD(バイポーラCMOS-DMOS)プロセス技術上に構築されたアナログおよびミックスド・シグナル・プラットフォームであるTreoプラットフォームを発表しました。
11月12日 - オンセミは、先進の65nmノードBCD(バイポーラCMOS-DMOS)プロセス技術上に構築されたアナログおよびミックスド・シグナル・プラットフォームであるTreoプラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、高性能および低電力センス、効率的なパワー・マネージメント、専用通信デバイスなど、オン・セミコンダクターの広範なパワーおよびセンス・ソリューションに強力な基盤を提供します。 このスケーラブルな単一ソリューションにより、顧客は既存アプリケーションの製品開発を簡素化して加速し、新たな市場機会を迅速に活用することができます。
今日の自動車、産業、AIデータセンター市場では、環境規制の強化に伴い、電力需要が増加しており、これらの産業におけるエネルギー効率向上のニーズが高まっています。さらに、医療用ウェアラブルなどの低消費電力デバイスは複雑化しており、パーソナル・ケアの向上とデバイス・コストの削減のために、より高いインテリジェンスとエネルギー効率が求められている。このため、高度に統合された先進的な電源およびセンシング・ソリューションが必要となります。このソリューションでは、電力範囲全体にわたって高いエネルギー効率を達成しながら、より高いインテリジェンスを実現できます。
Treoプラットフォームは、優れた性能と機能性に加え、最先端ノードで業界をリードする広電圧範囲をサポートすることで、こうした需要の高まりに対応できる独自の地位を確立しています。Treoプラットフォーム上に構築された製品は、精度、性能、エネルギー効率の大幅な向上を実現し、ライフサイクル全体を通じて機能性、安全性、品質を向上させます。例えば
自動車分野では、高性能の超音波センサーは精度を3倍に向上させることができ、パークアシスト・アプリケーションにおいて、より車両に近い物体を検出することができます。より車両に近い物体を検出できるようになることで、パークアシストシステムは、ドライバーが駐車中に障害物をより効率的に回避できるようになり、より良い衝突回避を提供し、全体的な安全性を向上させることができます。
ヘルスケア分野では、持続グルコース・モニター(CGM)用の超低消費電力アナログ・フロント・エンド(AFE)が、ナノ・アンペア(nA)の電流をより正確に測定できるようになりました。この精度は、血糖値センサーから発生する微小信号を検出し、正確な血糖値を測定するために不可欠です。複数の機能を単一のコンパクトなチップに統合することで、このプラットフォームは必要なスペースを半分にし、バッテリー寿命を数週間に延ばすことができる。つまり、CGMデバイス全体が小型化し、より快適に装着できるようになるとともに、交換回数を減らすことで医療費を節約することができる。
データ・センター・アプリケーションでは、Treoプラットフォームによってオン・セミコンダクターのインテリジェント・パワー・ステージがよりコンパクトになり、GPUやCPUに供給される電力のエネルギー効率の改善に役立ちます。これにより、冷却要件が削減され、大幅な省エネが実現し、運用コストの削減、環境への影響の低減、持続可能性が実現します。
Treoプラットフォームは、システム・オン・チップ(SoC)に似たモジュラー・アーキテクチャを採用しており、コンピュート、パワー・マネージメント、センシング、通信の各サブシステムを構成するIPビルディング・ブロックの進化した堅牢なセットを備えています。Treoプラットフォームは、高度なデジタル処理機能とアナログIPの性能向上を備えた65nmプロセス・ノードを採用しています。Treoプラットフォームは65nmプロセス・ノードを採用し、高度なデジタル処理能力とアナログIPの性能向上を実現しています。さらに、このプラットフォームは、業界をリードする1~90Vの広電圧範囲と175℃までの動作温度をサポートしており、低消費電力から高消費電力まで、さまざまな機能を統合することができる。これらの機能により、最適化されたソリューションとカスタマイズされた製品ポートフォリオを提供するオン・セミコンダクターの能力が強化され、顧客はこれまで以上に迅速に製品を市場に投入できるようになります。
オン・セミコンダクターは現在、電圧コンバータ、超低消費電力AFE、LDO、超音波センサ、多相コントローラ、シングルペア・イーサネット・コントローラなど、Treoプラットフォームに基づく初期製品ファミリをサンプル出荷しています。2025年までには、高性能センサ、DC-DCコンバータ、車載用LEDドライバ、電気安全IC、コネクティビティ製品など、システムレベルの付加価値を高める幅広い製品ポートフォリオを提供する予定です。
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