報道によると、台積電は7月、次世代A-16チップを2026年後半に量産を開始する予定で、来年には2ナノチップの生産量を引き上げる計画だと発表した。
台湾の郭智輝経済部長はこのほど、台湾の技術保護規定に基づき、tsmcが海外で2ナノチップの生産を禁止されたことを明らかにした。これは同社が最先端技術を自国で保有しなければならないことを意味する。
台北地区立法院経済委員会の会議で郭氏は、「台湾地域の規制が自国技術を保護するためのものであることを考慮すれば、tsmcが海外で2ナノチップを製造することはできない」と強調した。
さらに郭氏は、tsmcは将来、海外で2ナノチップを生産する計画があるが、コア技術は台湾に残ると述べました。
報道によると、tsmcは7月、次世代a-16チップの量産を2026年後半に開始する予定であることを明らかにし、来年には2ナノチップの生産量を増やす計画です。
tsmcの海外製造計画によると、今世紀末には米国で2ナノまたはそれ以上のチップを生産する予定です。
アリゾナ州の第2ファブは3ナノと2ナノのプロセス技術を採用する予定で、2028年の生産開始を目指しています。
また、tsmcはアリゾナ州に第3のファブ工場を建設する予定であり、ここで2ナノあるいはそれ以上の技術を用いてチップを生産することになります。アリゾナ州の最初のファブは来月4ナノチップの生産を開始する予定です。
米国に650億ドル以上を投資しているにもかかわらず、米国で4ナノチップが量産されるのは2025年、3ナノチップが量産されるのは2027年になると予想されています。2ナノチップの量産時期については、まだ明らかになっていません。
これに比べてtsmcは、台湾ですでに第2世代3ナノチップを量産しており、来年には2ナノチップを量産して、米国より少なくとも4年先を行く計画だ。
言い換えれば、米国で2ナノチップの量産が始まる頃には、tsmcは1.8ナノ以下のチップを生産できるようになると予想されます。
tsmc創業者の張忠謀氏は、グローバル化と自由貿易の概念が挑戦を受けているにもかかわらず、世界トップのチップメーカーであるtsmcからの註文は依然として世界各地から来ていると公言しています。生産能力や先進技術を米国に集中すれば、tsmcは自由に出荷できなくなり、さらなる損失を被ることになります。
ASMLの例は、米国で生産されたDUVリソグラフィは自由に出荷できませんが、他の地域で生産されたDUVリソグラフィは通常出荷許可が必要ありません。そのため、tsmcは、継続的な進歩とイノベーション、そして自由な出荷能力を維持するために、これ以上の生産能力や最先端のプロセスを米国に移転することはできず、台湾に留まることになるでしょう。
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