MediaTek Tengui 8400はTSMC 4nmプロセスと世界初のCortex-A725フル・マクロコア・アーキテクチャを採用した。
11月1日、MediaTek Tengui 8400はTSMC 4nmプロセスと世界初のCortex-A725フル・マクロコア・アーキテクチャを採用した。
Cortex-A725は、Armv9.2命令セットをベースにした今年のArmの新しいフラッグシップCPUで、前世代のCortex-A720と比較して、パフォーマンスが35%向上し、エネルギー効率が25%向上している。 一方、MediaTek Tenguix 8400は、スモールコアを取り除き、前世代のTenguix 8300と比較して大幅な性能向上を実現している。
スコアの面では、Tenguet 8400の理論スコアは170万から180万で、現在のクアルコムのSnapdragon 8 Gen 2モバイル・プラットフォーム(約160万)よりも性能面で有利だが、現在AnTuTuの総スコアが200万を超えるSnapdragon 8 Gen3にはまだ及ばない。
さらに、Tenguiの利点は、非常に高い価格性能比にあり、前世代のチップTengui 8300はRedmi K70Eに適用され、関連する端末のデビュー価格は2000元以内であり、Tengui 8400チップは、価格性能比の優位性に依存し、ミドルエンドとハイエンドのチップ市場でMediaTekがさらに街を征服し、市場シェアを拡大するのに役立ちます。
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