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オースティン、2024年10月10日 - Qualcomm Technologies社は、Embedded World North Americaで、業界のユースケースを強化することで、幅広い業界向けに画期的なスマートコンピューティングを実現する新しいIoTポートフォリオを発表しました。 クアルコム・テクノロジーズは、AI時代をリードする業界のユースケースを可能にすることで、幅広い業界向けのエッジサイドAIソリューションを構築する新しいIoTポートフォリオを発表しました。 産業界のニーズに対応するための重要な取り組みとして、新しい産業用プロセッサポートフォリオ、Qualcomm® IQ Seriesは、最も厳しい安全グレードの動作環境向けに設計されており、広い温度範囲と統合された安全機能に対する産業用アプリケーションの極端な要件を満たしています。 さらに、新しいクアルコムIoTソリューションフレームワークは、IQファミリチップと業界をリードするエッジAIツールおよびリファレンスアプリケーションのポートフォリオを活用し、開発と導入を簡素化し、運用効率を向上させるエンドツーエンドのソリューションを開発します。 この戦略的転換により、クアルコム・テクノロジーズは、さまざまな業界の接続デバイスに最先端のAI技術を導入し、業界の変革を推進します。

Qualcomm Technologies, Inc.のオートモーティブ、インダストリアル＆エンベデッドIoT、およびクラウドビジネスグループ担当ゼネラルマネージャ、Nakul Duggal（ナクル・ドゥガル）は次のように述べています。 IQ Seriesは、あらゆる業界の接続デバイスに最先端のAIをもたらすことに重点を置いています。 IoT業界のパートナー、システムインテグレータ、顧客を含むエコシステム全体に対応し、信頼できるプランニングアドバイザーおよび導入パートナーとして、エコシステム全体の繁栄を支援することをお約束します。」

モノのインターネットのための最新のパラダイム

Qualcomm Technologies社は、AIとIoTの必然的な融合に対応するため、製品ポートフォリオの展開と市場参入戦略を推進し、顧客や幅広い産業用および組み込みコンピューティング業界へのサポートを強化しています。 その第一歩は、IoT業界のニーズを満たすために構築された、クアルコム・テクノロジーズの一流の接続性、電力効率に優れたコンピューティング、およびAI技術を活用することです。 これらのソリューションは、シンプルなWi-FiおよびBluetooth®チップから複雑な産業用グレードのプロセッサまで、さまざまなアプリケーションプロセッサおよび接続チップを提供し、また、顧客や開発者が製品を簡単に拡張およびカスタマイズできるようにする統一ソフトウェアアーキテクチャによってサポートされています。 Qualcomm Technologies社は、シリコンポートフォリオと統一ソフトウェアフレームワークにより、複数のIoT分野向けにカスタマイズされたソリューションを開発しています。 これらの分野には、コンシューマデバイス（家電製品、ディスプレイ、家庭用ロボットなど）、商用およびエンタープライズアプリケーション（小売、ドローン、セキュリティカメラなど）、産業用アプリケーション（コントローラ、産業用ロボット、産業用PCなど）が含まれます。

クアルコムIoTソリューションフレームワーク - デジタルトランスフォーメーションを可能にするインダストリシャーシ

クアルコムのIoTソリューション・フレームワークを使用すると、エンドツーエンドのアプリケーションを簡単に開発し、導入時間を短縮し、運用効率を向上させるソリューションを構築できます。 各分野向けの包括的なソリューションには、推奨チップセットとコアソフトウェア、カスタマイズされたリファレンスデザイン、ソフトウェアライブラリとSDK、クラウドベースの補完サービス、コンテナ化とマイクロサービスが含まれ、IoT製品開発をサポートするディストリビュータ、独立系ハードウェアおよびソフトウェアベンダー、システムインテグレータ、その他のパートナーのエコシステム全体へのアクセスをサポートします。 企業は、この開発者向けのフレームワークを使用して、ビデオセキュリティと監視、ドローンサービス、産業用オートメーションと検査、AIベースのジェネレーティブな作業員支援など、さまざまなユースケース向けにカスタマイズされたソリューションを構築できます。

クアルコム産業用グレード・プロセッサ・ファミリー

Qualcomm Technologies社は、要求の厳しい量産型産業用アプリケーションのニーズを満たすように設計された、産業用グレードチップセットの新ファミリを発表しました。 クアルコムのIQシリーズチップセットは、最大100TOPSのエンドサイドAIパフォーマンス、過酷な動作条件での動作能力だけでなく、統合されたセーフティコントローラを通じて、SIL-3（安全度水準）などの一連の組み込み安全機能をサポートします。 このチップセットには、高性能コンピューティング、電力効率をサポートし、さまざまなハイエンド、ミッドレンジ、エントリーレベルの産業用および農業用ロボット、ドローン、産業用検査および自動化、高度なコンピュータビジョンエッジAIコンピュートボックス、エッジゲートウェイ分析ソリューションを可能にする豊富な階層ポートフォリオが含まれています。 Qualcomm Technologies社の新しいチップセットは、IQ9、IQ8、およびIQ6ファミリに及びます。

Qualcomm Technologies社、Sequans社の4G IoT技術を買収

エッジサイドインテリジェンスにおけるリーダーシップを強化するQualcomm Technologies社は、最近、Sequans社の4G IoT技術を同社の広範なポートフォリオに追加し、堅牢で低消費電力のソリューションを通じて、産業用IoTアプリケーション向けに最適化された信頼性の高いセルラー接続を実現しました。

業界をリードするIoTベンダーは、Embedded Electronics and Industrial Computer Applications North America（北米エンベデッド・エレクトロニクス＆インダストリアル・コンピュータ・アプリケーション）展示会でクアルコム・テクノロジーズ社の発表を支持しました。