独立系ジャーナリスト、ティム・カルパンによると、情報筋によると、AMDはTSMCのアリゾナ新工場での高性能チップ生産で合意に達したという。 これによりAMDは、アップルに次いで2番目の注目顧客となる。アリゾナ州フェニックス近郊に位置するTSMCのFab 21は、N4/N4P/N4Xお…
独立系ジャーナリスト、ティム・カルパンによると、情報筋によると、AMDはTSMCのアリゾナ新工場での高性能チップ生産で合意に達したという。 これによりAMDは、アップルに次いで2番目の注目顧客となる。
アリゾナ州フェニックス近郊に位置するTSMCのFab 21は、N4/N4P/N4XおよびN5/N5P/N5Xプロセスを含む5nmプロセスノードのパイロット生産を開始したと見られている。 第1段階の生産はまだ本格化していないが、アップルのA16 Bionicチップは現在、N4Pプロセスを使ってFab 21で生産されている。 Bloombergは先月、Fab 21の現在の歩留まりはTSMCの台湾工場と同程度だと報じた。
しかし、AMDがFab 21で生産する予定のチップはまだわかっていない。 情報筋によると、生産計画は進行中で、チップのフローと製造は来年アリゾナで開始される予定だという。Fab 21の第1段階はN4とN5テクノロジーに限定されているため、RDNA 3やZen 4よりも高度なコンシューマー向けチップの生産は除外されており、AMDのInstinct MI300シリーズ・アクセラレーター向けエンタープライズAIチップのCDNA 3シリーズが候補に挙がっている。インスティンクトMI300シリーズ・アクセラレーター向けのAMDのCDNA 3シリーズ・エンタープライズAIアクセラレーター向けチップが候補となる可能性が高い。
アリゾナで製造されたAMDのHPCチップは、まず梱包のために海外に出荷されなければならない。 現在建設中で、2026年に生産を開始する予定のアムコーの20億ドル規模のアリゾナ・チップ試験・パッケージ施設では、TSMC独自のCoWoSおよびInFOパッケージング技術の使用が許可されるため、以下のことが可能になる。これにより、AIおよびHPCチップは米国でより完全にパッケージ化されることになる。
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