明佳達供給のダイアログの半導体 338S00819-A1 の力管理の破片の Apple 14pro 最高、新しいおよび原物は、尋ねるために歓迎します。
明佳達供給のダイアログの半導体 338S00819-A1 の力管理の破片の Apple 14pro 最高、新しいおよび原物は、尋ねるために歓迎します。
最近では、海外の専門解体機関であるiFixitと国内の解体機関であるMicro Machinesが、ともにiPhone 14シリーズの解体を行いました。 iPhone 14 / 14 Plusはデザインや構成がiPhone 13シリーズに近く、iPhone 14 Pro MaxはiPhone 14 Proを拡大しただけなので、ここではiPhone 14とiPhone 14 Proの分解を紹介します。
米国版iPhone 14 Pro Maxのマザーボードに搭載されている各コンポーネントの情報の一部は、以下の通りです。
まず、メイン制御用SoCがあるマザーボード側を見ます。
赤：Apple A16プロセッサ、モデルAPL1W10/339S01104、64ビットヘキサコアCPU＋5コアGPU、TSMC 6nmプロセスによるOEM。 A16は実際にはSamsung K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAMメモリの下に、POPスタッキングでパッケージングされているはずだ。
オレンジ：Apple APL109A/338S00942パワーマネージメント・チップ
黄色：Apple/Dialog Semiconductor 338S00839-B0パワーマネージメント・チップ
緑：Broadcom BCM59365EA1IUBG ワイヤレスパワーレシーバー
Sky Blue：STB601A05パワーマネージメント・チップ
ダークブルー：Apple/Dialog Semiconductor 338S00819-A1パワーマネジメント・チップ
紫：Texas Instruments TPS65657B0 ディスプレイパワーチップ
連絡先電話：86-755-83294757
企業QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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