深圳市明佳達電子有限会社へようこそ

自動車用半導体とは、車体の自動車用電子制御装置および車載用自動車用電子制御装置に使用される半導体製品を指します。機能の種類に応じて、自動車用半導体は、主制御/コンピューティングチップ、パワー半導体（アナログおよびミックスドシグナルICを含む）、センサー、無線通信および車両インターフェースチップ、自動車用メモリ、その他のチップ（専用など）に大別できます。 ASSPなど）いくつかの主要なタイプであり、電化とインテリジェントアプリケーションの増加に伴い、自動車用半導体の数と価値の両方が依然として成長しています。

近年、自動車の電動化、インテリジェンス、ネットワーキングの急速な発展に伴い、自動車のチップの需要も高まっています。統計によると、従来の燃料車は一般に約500チップ、電気自動車は約1,500チップ、ハイエンドのスマート電気自動車は3,000チップ以上を必要とします。

半導体のサプライチェーンは依然として脆弱であり、需要は供給をはるかに上回っています。自動車の電動化、ネットワーキング、インテリジェンスの発展傾向により、自動車用半導体の需要が大幅に増加しています。電化に関しては、パワーデバイス、特にIGBTは、車両の電化から最も恩恵を受けます。 IGBTは、電子機器の電力変換と回路制御のコアデバイスであり、電気自動車、太陽光発電、産業用制御などの分野で広く使用されています。 ASMCの調査によると、世界のIGBT市場は2022年に60億米ドル、2025年までに92億米ドルに達すると予想されています。自動車のインテリジェンスの急速な発展に伴い、自動運転とインテリジェントなコックピットは、自動車の知覚デバイス、計算能力、およびデータ量に対する需要が高まっており、自動車の制御チップとメモリチップには大きな成長の余地があります。 IHSのデータによると、自動車産業における「3つの近代化」の傾向の恩恵を受けて、世界の自動車用半導体市場は2020年の380億米ドルから2026年には676億米ドルに成長すると予想されています。自動車用コアの欠如は自動車用チップのローカリゼーションの加速を促進し、自動車用半導体は自動車と半導体の交差点にあり、歴史的な開発の機会の先駆けとなることが期待されています。

自動車用半導体は自動車用電子機器の中核であり、体内の複数のシステムで広く使用されています。自動車用電子部品では、半導体が機能実現のコアデバイスとなります。自動車用半導体は、マイクロ波（MCU、SoCなど）、パワー半導体（IGBT、MOSFET、パワー管理チップなど）、ストレージ（NOR）に分類できます。 、NAND、Dramなど）、センサー（圧力、レーダー、電流、画像など）、および相互接続チップ（無線周波数デバイス）。これらは、ボディ、計測器/インフォテインメント、シャーシ/安全性、パワートレインとドライバーアシスタンスシステムプレート。センサー、マイクロコントローラー、ストレージデバイス、および電力はさまざまなセクターで必要とされますが、相互接続チップは主に身体および情報システムで使用されます。

自動車用半導体産業チェーンには多くのつながりがあり、分業は明確です。自動車用半導体産業チェーンは家庭用電化製品と同じです。最も下流はさまざまなモジュールメーカーです。センサー業界では、材料および機器メーカー、チップ設計メーカー、チップメーカー、チップパッケージングおよびテストメーカーなどに分かれています。 、自動車用半導体産業チェーンには多くのつながりがあり、分業は比較的明確です。

近年、中国企業は買収を通じて海外の高品質な自動車用半導体資産を統合し、国内代替の成長スペースを開き、我が国の自動車用半導体産業の急速な発展の主な原動力となっています。また、消費者向け半導体の分野でますます強力になっている成熟企業の中には、自動車向け市場でも徐々にビジネスを展開しているところもあります。同時に、一部の国内の伝統的な自動車メーカーも、産業チェーンの上流と下流の拡張に焦点を合わせ始め、自動車半導体産業を積極的に展開しています。さらに、ADASやインテリジェントネットワーク接続などの自動車用半導体の新興分野では、国内の自動車用半導体の新興企業が出現し続けています。外部からの買収、成熟した企業の自動車用半導体ビジネスのレイアウト、および新興分野での起業家精神が、私の国の自動車用半導体の開発をサポートする主要な道となっています。

全国レベルの新エネルギー車技術革新プラットフォームに依存して、国内の新エネルギー車産業チェーンのあらゆる側面で有利な企業を吸収および統合し、業界を超えた自動車グレードの半導体革新アプリケーションアライアンスを確立し、設計、製造をサポートします、パッケージング、テスト、およびアライアンス内でのアプリケーション。リンク内の企業は、自動車用半導体の特別な要件に対応するための研究開発と産業化を実施しています。

新エネルギー自動車用半導体の産業化のための主要な協調的リンケージイノベーション実証プロジェクトを実施し、産業チェーンにおける上流および下流の協力のためのプラットフォームを積極的に構築し、国内の自動車グレードのメモリ設計会社とバックエンドの国内ファウンドリ間の包括的なコラボレーションを強化する設計からチップテープアウトまでのプロセス全体で高品質の開発を保証するためのパッケージング。既存の国内自動車グレードの半導体大手企業が市場競争力をさらに強化するのを支援します。