現在、世界の人工知能産業はハイスピードで発展しており、市場規模も拡大している。 統計によると、世界のAI産業の市場規模は2024年に約3兆5137億ドルに達すると予想されており、巨大な市場空間となっている。 クラウドでは100モード戦争が見られ、エッジではスマートカー…
現在、世界の人工知能産業はハイスピードで発展しており、市場規模も拡大している。 統計によると、世界のAI産業の市場規模は2024年に約3兆5137億ドルに達すると予想されており、巨大な市場空間となっている。 クラウドでは100モード戦争が見られ、エッジではスマートカー、スマートフォン、AI PCがパーベイシブAIの次のキラーアプリケーションになると予想されている。 クラウドでもエッジでも、コンピューティング・パワーに対する需要は指数関数的に伸びており、チップ・コンピューティング性能に対する要求が高まっている。
8月27日、eFever.comとelexcon2024 Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded ShowおよびSemiconductor Showが共同で主催する第8回AI Conference 2024が成功裏に開催された。
ルネサスエレクトロニクス中国市場開発部シニアプロダクトマネージャの石凌鋒は、「「コア 」がエッジAIを強化する ルネサスの新世代DRP-AI技術紹介」と題し、DRP-AIの技術原理、開発プロセス、DRP-AI3によりRZ/V2HマイクロプロセッサがAIの面でどのように優れた性能を発揮するかについて詳しく紹介した。 優れたパフォーマンス性能
DRP-AIは、Dynamically Reconfigurable Processor for AI、つまり人工知能のための動的再構成可能プロセッサであり、エッジデバイスに求められる低消費電力と柔軟性を備え、プログラマブル・ハードウェアにより「ソフトウェアの柔軟性」と「ハードウェアの高速性」を両立させている。 プログラマブル・ハードウェアは、「ソフトウェアの柔軟性」と「ハードウェアのスピード」の両方を可能にする。
DRP-AIは、長年にわたる技術の蓄積を経て、DRP-AI3へと進化を遂げました。DRP-AI3では、10TOPS/Wの省エネアーキテクチャを実現し、MAC演算におけるメモリ容量と消費電力を削減しました。また、CPUを介さずにDRPが前処理を行うことで、8TOPS@Denseまたは80TOPS@Sparseの高性能AI推論をサポートします。 ルネサス エレクトロニクスの豊富なAIアプリケーションセットとトレーニングライブラリにより、さまざまなモデルに対応した開発ツールを提供します。 次世代DRP-AI3は、前モデルと比較して、演算性能は10倍以上、演算能力はDenseモデルの14倍、Sparseモデルの45倍を実現しています。
この優れた性能により、ルネサス エレクトロニクスのRZ/V2Hマイクロプロセッサを搭載した開発ボードは、ファンを搭載した競合製品と同等のケース温度で、ファンなしでAI推論を実行できます。 ルネサス エレクトロニクスは、エンジニアがDRP-AI3テクノロジを活用できるように、AI SDK、モデル変換ツール、DRP-AIアーキテクチャをサポートする拡張パックなどのリソースを提供しています。 これらのリソースを利用することで、エンジニアや友人は、RZ/V2Hマイクロプロセッサをベースとした交通監視やヒューマノイドロボットなどのビジョンAIアプリケーションを迅速に構築することができます。
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