8月27日のニュースでは、インテルは今月25日〜27日に米国で開催されたスタンフォード大学ホットチップス2024（HC36）学術会議で、Aspire 6 SoC（コードネームGranite Rapids-D）の詳細について紹介した。インテルはMWC 2024で、エッジおよびテレコム向けのXeon 6 SoCが来…
8月27日のニュースでは、インテルは今月25日〜27日に米国で開催されたスタンフォード大学ホットチップス2024（HC36）学術会議で、Aspire 6 SoC（コードネームGranite Rapids-D）の詳細について紹介した。
インテルはMWC 2024で、エッジおよびテレコム向けのXeon 6 SoCが来年発売されるとの声明を再確認した。
Xeon 6 SoC「Granite Rapids-D」は、Intel 3プロセスベースのXeon 6コンピュート・ダイとIntel 4エッジに最適化されたI/Oダイを組み合わせたもので、性能、電力効率、トランジスタ密度が大幅に向上している。
このSoCは、BGA互換パッケージで提供され、4チャネルメモリ（シングルコンピュートボクセルに対応予定）と8チャネルメモリ（デュアルコンピュートボクセルに対応予定）の2つのサブファミリーに加え、MCR DIMM高速メモリをサポートします。
Granite Rapids-Dは、最大32のPCIe 5.0レーン、最大16のPCIe 4.0レーン、最大16のCXL 2.0レーンを提供し、デュアル100Gbイーサネットポートを構成することができる。
Xeon 6 SoCはまた、Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSAなどのアクセラレータを内蔵し、動作温度範囲の拡張や産業グレードの信頼性など、エッジ指向の機能強化もサポートしています。
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