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Intelは、低消費電力のLunar Lake(9月4日0時)、高性能のArrow Lake(10月Kシリーズその他来年のCES)など、第2世代core Ultraプロセッサの発表を控えていますが、その後継である第3世代core Ultra Lunar Lakeを発表しました。

発表会に先立ち、Intelは、Intel 18Aプロセスノード(1.8nmクラス)をベースとした最初の製品であるAI PCクライアントプロセッサPanther LakeとサーバープロセッサClearwater Forestが、osの点灯と実行に成功したことを発表しました。

量産開始は2025年の予定です

インテルのIntel 18Aは、インテル20Aに次ぐ同社2番目のGAA技術を採用したRibbonFETフルサラウンドゲートトランジスタアーキテクチャと、PowerViaと呼ばれる背面給電製造技術です。Intel 18Aは、2ナノスケールのプロセス技術と比較して、RibbonFETの設計を最適化し、いくつかの機能を強化し、ワットあたりの性能をさらに10%向上させることを約束しています。

Panther LakeとClearwater Forestの2つの製品が初めてテープアウトされてから6カ月も経っていないという異例の早さです。いずれも2025年後半に量産が開始される予定で、tsmcのN2プロセス技術にやや後れを取っています。

また、Intel 18Aプロセスを採用した最初の外部顧客は、2025年前半にフローアウトを完了し、その後、2026年前半に大量生産に入る予定だとしています。インテルの高度なプロセス技術が、外部のパートナーたちの関心を集め始めていることを示しています。

インテルは2024年7月、インテル18AのPDK(プロセス設計キット)1.0をリリースしました。これにより、Cadence、Synopsys、siemens EDA、AnsysなどのEDAやIPパートナーがIntel 18Aのサポートを充実させ、新製品の設計や開発を進めることができます。

インテルCEO:総合性能はtsmcより2nm優れています

Intelによると、Panther LakeとClearwater ForestはそれぞれArrow LakeとSierra Forestの後継で、追加の変更なしでosを起動でき、Intel 18Aの先進プロセスの健全性を示しています。

Panther LakeのDDRメモリの性能は既に目標周波数に達しており、Clearwater ForestはIntelの将来のCPU、AIの新製品の礎となるでしょう。RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3Dパッケージプロセスを初めて大規模量産製品に統合したもので、将来のIntel 3-Tベースの代表的な製品でもあります。

これらの応用は、プロセッサの性能やエネルギー効率の向上、AIコンピューティングのニーズへの対応にもつながるでしょう。

Intel 18Aプロセスは、インテルが2021年に策定する「4年間で5つのプロセスノードを実現する」という計画の最後のノードでもあり、インテルが半導体プロセス競争でトップの座を取り戻すための重要な一歩となるでしょう。インテルのビジョンに沿って、18Aはtsmcを抜き、半導体プロセスで世界首位を奪還するための鍵となるのです!

さらに重要なことは、intel18aは、tsmcが2024-2025年に発売する3ナノと2ナノ級の製品よりも競争力があると考えられているため、IFSの潜在顧客が非常に関心を持っているプロセス技術です。Intel 18AとtsmcのN2(2ナノメートル)は収容できるトランジスタ数と性能は同じですが、個々の革新的な技術によって総合的な性能ではtsmcより2ナノメートル優れています。

現在、世界10大先進的なパッケージ顧客のうち、半分が18Aを抱擁しています。しかし、インテルの株価は、製造技術の積極的な進展をすべて反映しているわけではありません。最近の財務報告によると、技術革新と製品開発でブレークスルーがあったが、財務パフォーマンスでいくつかの課題に直面しています。

記事出典:電子工学のアルバムです

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