Wi-Fi 7 は、高速化、低遅延、高信頼性、大容量を実現します。
9 月 20 日のニュース、Taiwan Electronic Times、IC パッケージングおよびテスト サプライ チェーン業界によると、率直に言って、現在の国際的な WiFi SoC メーカーは積極的に Wi-Fi 7 製品を開発しています。 2024年、スタンダードなハイエンド携帯電話が登場するが、その前にまずルーターがアップグレードされ、次にNB製品がアップグレードされる。
今年5月、クアルコムは、Wi-Fi 7チップが顧客に出荷され、端末製品は今年末までに利用可能になり、2023年に大量に出荷される予定であると述べました. Wi-Fi 7 の普及率は、2023 ～ 2024 年に 10% に達すると予想されています。
MediaTek はまた、6nm プロセスを使用した最初の Wi-Fi 7 チップを発表し、「Wi-Fi 7 を強力な AP および NPU と組み合わせて、最大の Wi-Fi、イーサネット、およびパケット処理パフォーマンスをサポートする」包括的なプラットフォームを提供します。
Intel はまた、Core ラップトップ + Broadcom Wi-Fi 7 アクセス ポイントに基づいて、5Gbps を超えるクロスベンダーのデモンストレーション速度で、以前に Wi-Fi 7 をデモンストレーションしました。
Wi-Fi 7 は、320MHz チャネル帯域幅 (2 倍の速度)、ライセンス不要の 6GHz スペクトルでの 4K QAM、直交振幅変調 (最大 20% 高速化)、マルチリンク操作 MLO など、高速化、低遅延、高信頼性、大容量を実現します。 (スループットの向上、リンクの堅牢性、ローミング、干渉の軽減、遅延の削減)、および複数のリソース ユニット (MRU) とパンクチャリングによるチャネル使用率の向上。
情報によると、Wi-Fi 7 標準はまだ最終決定されておらず、その製品ソリューションは、IEEE P802.11be ドラフト修正で定義された機能に基づく半製品ソリューションにすぎません。 Intelは、Wi-Fi Alliance認定スケジュール（2023年から2024年の時間枠）に従って、Wi-Fi 7認定製品を発売する予定であると言われています。
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