深圳市明佳達電子有限会社は、新しいオリジナルのクアルコムはQCC3024、QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0エントリーレベルのフラッシュメモリ低消費電力BluetoothオーディオSoCを立ち上げましたQCC3024チップの紹介:Qualcomm QCC3024は、超低消費電力アーキテクチャに基づく、エ…
深圳市明佳達電子有限会社は、新しいオリジナルのクアルコムはQCC3024、QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0エントリーレベルのフラッシュメモリ低消費電力BluetoothオーディオSoCを立ち上げました
QCC3024チップの紹介:
Qualcomm® QCC3024は、超低消費電力アーキテクチャに基づく、エントリーレベルのフラッシュプログラム可能なデュアルモードBluetooth v5.0オーディオSoCです。
VFBGAパッケージで提供されるQCC3024は、Bluetoothステレオヘッドセットを開発する際の開発時間とコストの削減を支援するように設計されています。
QCC3024ブロック図
QCC3024の仕様
CPU
アーキテクチャ:32ビット
クロック周波数:最大32 MHz
機能:プログラマブルCPU
デジタル信号プロセッサ
製品名: Qualcomm® Kalimba™ x 1
クロック周波数: 1x 120 MHz
データRAM: 256 kB
プログラムRAM: 80 kB
機能: 設定可能DSP
ブルートゥース
仕様バージョン: Bluetooth® 5.0
接続技術: Bluetooth Low Power、Bluetooth Classic、デュアルモードBluetooth
トポロジー: Qualcomm Broadcast Audio Technology
クラシック・データ・レート: 2 Mbps
低消費電力機能:Bluetooth Low Powerセンサーハブ
オーディオ
Qualcomm® cVc™ Echo Cancellation and Noise Suppression(ECNS)技術のサポート:2マイクヘッドセット、1マイクヘッドセット、Qualcomm® cVc™ Echo Cancellation and Noise Suppression技術
音声サービス
デジタルアシスタント起動:プッシュボタン
消費電力
アンペア数:6 mA未満
インターフェース
対応インターフェース:I²S、QSPI、I²C、UART、SPI
オーディオ再生インターフェース
モード:ステレオ
パッケージ
タイプ: VFBGA
ピンアウト: 90ピン
ピッチ:0.5mm
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