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1SG040HH3F35E3VG高性能Stratix®10 GX FPGAの革新性を備えています。

1SG040HH3F35E3VG高性能Stratix®10 GX FPGAの革新性を備えています。

ソース:このサイト時間:2024-05-23ブラウズ数:

概観です:IntelStratix10 GX FPGAは1020万個のLEを含みます。それぞれのトランシーバブロックに最大96個の汎用トランシーバを搭載し,2666 MbpsのDDR4外部メモリ・インタフェース性能を提供します。これらのトランシーバは、28.3 Gbpsまでの短距離およびバックプレーン間の…

概観です:

Intel®Stratix®10 GX FPGAは1020万個のLEを含みます。それぞれのトランシーバブロックに最大96個の汎用トランシーバを搭載し,2666 MbpsのDDR4外部メモリ・インタフェース性能を提供します。これらのトランシーバは、28.3 Gbpsまでの短距離およびバックプレーン間の伝送を可能にします。これらのデバイスは,最高のトランシーバ帯域幅とコア構造の性能を必要とするFPGAアプリケーションに最適化されています。


Intel®Stratix®10 FPGAとSoC FPGAは、性能、エネルギー効率、密度、システムインテグレーションの面で革新的です。Intel®Stratix®10デバイスは、革新的なIntel®Hyperflex™FPGAアーキテクチャを採用しています。Intel Embedded multi-die Interconnect Bridge (EMIB)特許技術とAdvanced Interface Bus (AIB)そして成長を続けるコア製品の組み合わせです性能は前世代の高性能FPGAの2倍にまで向上しています。


製品の優位性です

高いスループットです。

コアクロックの周波数を2倍にして,スループットの向上を図りました。


デザイン機能を強化しました

より高速なクロック周波数を使用し、バスの幅と知的財産権(IP)の規模を縮小し、より強力な機能を追加するためにより多くのFPGAリソースを解放します。


エネルギー効率が高くなります

ダウンサイジングIPを使用して、インテルのHyperflex™FPGAアーキテクチャに対応し、複数のデバイスに分散された設計を1つのデバイスに統合し、消費電力を前の世代のデバイスに比べて70%削減しました。


より効率的に設計できます

超センシング設計ツールを使用することで、配線の混雑や設計の反復を減らし、性能を向上させました。


1SG040HH3F35E3VGの属性です

シリーズ:1SG040HHです

論理要素の数は400000 LEです

ALM: 128160 ALMです

埋め込みメモリ:30メガビットです

入出力端子数:374 I/Oです

電源電圧-最小:770 mVです

電源電圧-最大:970 mVです

最小動作温度:0°Cです。

最大動作温度:+ 100°Cです。

データレート:28.3 Gb/sです。

送受信機数:24 Transceiverです

インストールスタイル:SMD/SMTです。

パッケージ:fbga-1152


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