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ADI LTM4644IY 4チャンネル DC/DC 降圧電源モジュール レギュレーター（4A 出力アレイ設定可能）

深セン明佳達電子有限公司は、電子部品の専門サプライヤーとして、ADIの高性能LTM4644IY 4チャンネル DC/DC 降圧μModule（マイクロモジュール）レギュレーターを市場に提供しています。この先進的な電源管理ソリューションは、コンパクトな設計、高効率、およびマルチチャネル出力機能を備え、FPGA、DSP、ASICなどの高性能電子機器の電源システムに最適な選択です。

LTM4644IYの製品概要

LTM4644IYは、各チャンネルが4Aの連続電流（ピーク時5A）出力を可能にする完全な4チャンネル出力降圧μModuleレギュレーターです。並列構成により、4チャンネルを最大16Aの出力を可能にする出力アレイに組み合わせることができ、高電流アプリケーションの要件を満たします。

LTM4644IYモジュールはADIの先進的なパワーパッケージング技術を採用し、スイッチコントローラー、パワーMOSFET、インダクター、および必要なサポートコンポーネントをコンパクトな9mm×15mm×5.01mm BGAパッケージに統合しています。これによりシステム設計が大幅に簡素化され、外部入力・出力コンデンサーのみを追加するだけで電源設計を完了できます。

LTM4644IYの仕様

出力電圧:    600 mV～5.5 V

出力電流:    4 A

出力数:    4 出力

入力電圧 - 最小:    4 V

入力電圧 - 最大:    14 V

待機電流:    11 μA

スイッチング周波数:    1 MHz

最低動作温度:    -40°C

最高動作温度:    +125°C

入力電圧:    4 V～14 V

負荷規制:    0.5%

湿気敏感:    はい

動作電源電流:    2 mA

単位重量:    1.896 g

LTM4644IYの主要な特徴

電気的特性

広範囲の入力電圧: 4Vから14V（標準モード）または2.375Vから14V（外部バイアス使用時）

出力電圧範囲: 0.6Vから5.5V（各チャンネルごとに独立して調整可能）

出力電流: チャンネルあたり4Aの連続電流（ピーク時5A）、4チャンネルを並列接続した場合最大16A

出力電圧精度: ±1.5%の総調整精度

動作温度範囲: -40°Cから125°C

性能上の利点

高効率設計：電流モード制御を採用し、高速な過渡応答を実現

並列接続機能：複数のモジュールを並列接続し、より高い出力電流を実現

出力電圧追従機能：電源レールシーケンス機能をサポート

保護機能：過電圧、過電流、過温度保護回路を内蔵

熱管理：システム熱監視用の内部温度検出ダイオード出力を搭載

LTM4644IYの応用例

LTM4644IYは、マルチチャネル、高集積化、柔軟な構成機能を備え、以下の分野で広く採用されています：

マルチレール・ポイントオブロード規制：複雑な電子システム向けのマルチ電圧レール電源ソリューションを提供

FPGA/DSP/ASIC電源：マルチ電圧および高電流アプリケーション向けの高性能プロセッサの電源要件を満たす

通信機器：基地局、ネットワークスイッチなど、高効率電源を必要とするデバイス

産業用制御システム：PLC、産業用コンピュータなど、高信頼性アプリケーション

測定機器：精密機器向けに安定したマルチチャネル電源を提供

LTM4644IYの技術的優位性

高度に統合された設計

LTM4644IYはADIのμModule技術を採用し、DC/DCコンバーターに必要なすべての主要コンポーネントをコンパクトなBGAパッケージに統合しています。具体的には：

スイッチングコントローラー

パワーMOSFET

インダクター

補償ネットワーク

サポートコンポーネント

この統合設計により、外部コンポーネントの数を大幅に削減し、PCBレイアウトを簡素化し、システム信頼性を向上させます。

柔軟な構成機能

LTM4644IYモジュールは複数の動作モードをサポートします：

独立した4チャンネルモード：各チャンネルは0.6Vから5.5V/4Aの独立した出力を提供

並列モード：4チャンネルを並列接続し、最大16Aの出力電流を提供

トラッキングモード：TRACK/SSピン経由での電源レールシーケンス

同期機能：外部クロック同期をサポートし、システムノイズを低減

卓越した熱性能

高い集積度にもかかわらず、LTM4644IYは熱設計において優れています：

TA=60°Cおよび200LFMの空気流量下で、ヒートシンクなしでも5.5Wの電力消費が可能です

内部温度検出ダイオードがシステム熱管理を支援します

コンパクトなBGAパッケージが熱伝導経路を最適化します