7月28日、サムスン電子は本日朝、規制当局に提出した書類で、サムスン電子がグローバル大手企業と22.8兆ウォン（現在の為替レートで約1,181.72億元、約165億ドル）相当の半導体製造契約を締結したと発表した。ただし、具体的な顧客名は明かされていない。ロイター通信とブ…
7月28日、サムスン電子は本日朝、規制当局に提出した書類で、サムスン電子がグローバル大手企業と22.8兆ウォン（現在の為替レートで約1,181.72億元、約165億ドル）相当の半導体製造契約を締結したと発表した。ただし、具体的な顧客名は明かされていない。
ロイター通信とブルームバーグの報道関係者によると、この顧客はテスラであり、同社は現在、サムスンの契約チップ製造部門と業務提携を行っている。
ブルームバーグは、サムスン電子が新契約の165億ドルに基づきテスラ向けに半導体製造を行うことで、業績不振のウェハ代工部門を支援すると報じた。
この協力契約の期間は2025年7月24日から2033年12月31日までです。
これに対し、テスラのCEOであるイーロン・マスクは協力の噂を確認し、サムスンが米国テキサス州に新設する巨大工場はテスラの次世代AI6チップ（注：テスラの自動車自動運転用チップ）の生産専用となり、「その戦略的重要性は疑いようがない」と述べました。
マスクはさらに、サムスンが現在AI4チップの生産を行っていると述べ、TSMCはまず台湾で設計が完了したばかりのAI5チップの生産を開始し、その後アメリカのアリゾナ州で生産を行うと説明しました。
外信The Motley Foolの6月報道によると、TSMCは世界第三者半導体受託製造市場で67％のシェアを占め、2位のサムスンは11％に留まっています。
BusinessKoreaの内部情報筋によると、サムスン電子の2025年上半期の半導体受託製造部門はボーナスがゼロだった。
韓国メディアのchosuは7月22日、サプライチェーンの情報筋を引用し、サムスンが「選択と集中」戦略を始動し、2nmプロセスの良率向上にリソースを集中させ、生産量とコスト優位性でTSMCに挑む方針だと報じた。
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