Nexperiaは銅クリップ（CFP）パッケージの利点をバイポーラトランジスタに導入

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Nexperiaは銅クリップ（CFP）パッケージの利点をバイポーラトランジスタに導入

ソース:このサイト時間:2025-07-22ブラウズ数:

Nexperiaは,2極性トランジスタ(BJT)の製品ポートフォリオを拡張し,銅クリップパッケージ(CFP15B)を採用したMJD仕様の2極性トランジスタ12機種を発表しました。MJPEシリーズと名付けられたこの新製品は、産業や自動車の世界で、より高い電力効率とコスト面での優れた設計を…

Nexperiaは,2極性トランジスタ(BJT)の製品ポートフォリオを拡張し,銅クリップパッケージ(CFP15B)を採用したMJD仕様の2極性トランジスタ12機種を発表しました。MJPEシリーズと名付けられたこの新製品は、産業や自動車の世界で、より高い電力効率とコスト面での優れた設計を求める継続的なニーズに応えることを目指しています。従来のDPAK実装のMJDトランジスタに比べて,CFP15B実装のMJPEシリーズは,回路基板の省スペース化とコスト面でのメリットを実現できます。

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この新しいシリーズは、6つの規格製品(mjpe31c-qなど)と6つの工業製品(MJPE44H11など)を含んでいます。VCEOクオータ値は50 V、80 V、100 Vを含みます。集電電極電流(IC)は2 A、3 A、8 Aを含みます。同時にNPNとPNPの2種類のモデルを提供します。これらのBJTは、Nexperiaの幅広いCFP製品ポートフォリオをさらに充実させています。このポートフォリオは、ショットキーダイオードとリカバリ整流パワーダイオードをカバーしています。これは,多製品別パッケージ寸法の標準化を推進するための措置で,PCB設計の簡略化とサプライチェーンの最適化に貢献するとしています。

CFP15BパッケージのBJTは、バッテリーマネジメントシステム(BMS)の電源、電気自動車(EV)の車載充電器、ビデオディスプレイのバックライト駆動など、幅広い用途で使用されており、熱性能は従来品と同等(車両規格品では175℃まで動作)ながら、溶接面積を53%削減しています。また、CFP15Bパッケージの銅クリップ技術はデバイスに優れた機械的安定性を与えるだけでなく、電気的、熱的性能も向上させます。

Nexperiaパワーバイポーラデバイス製品グループマネージャーのFrank Matschullat氏は、「高性能マイクロコントローラがますます普及するにつれて、業界は多層プリント回路基板に移行しており、パッケージはヒートシンクの重要な部分となっている。現代のCFPパッケージング技術は多層PCBのために設計されており、サイズを大幅に縮小することで同等の電気性能を実現し、デバイスとシステム全体のコストを下げることができます。CFPパッケージ製品への需要はますます高まっており,これらの製品は自動車向けや産業向けへの先見性が極めて重要となる。この需要に対応するため,Nexperia社はMJPEシリーズBJTを含め,さまざまな生産能力を大幅に向上させています。

Nexperia双極性トランジスタの製品ポートフォリオに関する詳細な情報はこちらです:nexperia.cn/MJPE

より多くのニュースの情報は、訪問を歓迎しますwww.hkmjd.com瞭解。

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