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サービス型、伴走型、および産業支援ロボットの普及が加速する中、業界はロボットシステムの統合度と応答効率に対してより高い要求を課すようになっています。地瓜ロボットが発表したRDK S100は、多様なシーンに対応した計算と制御を一体化したロボット開発プラットフォームです。このプラットフォームは、CPU + BPU + MCUの異種混合アーキテクチャを採用し、コア計算、経路計画、および実行制御を緊密に統合しています。家庭サービス、スマート伴走、産業巡回検査、医療支援など、多様な応用シーンに対応可能です。これにより、無線通信能力に対する要求も高まっています。安定性と信頼性に加え、低消費電力と容易な統合性が求められています。

この要求に応えるため、インフィニオンが提供するAIROC™ CYW55572チップは、地瓜ロボットのRDK S100計算制御一体化ロボット開発キットに強力な無線通信サポートを提供しています。このWi-Fi 6とBluetooth® 5.3を統合したSoCチップは、Wi-Fi 6/6Eの性能基準を満たすだけでなく、多デバイス環境や複雑な環境下でも低遅延・高速通信の安定した接続を維持し、エッジAIとIoTデバイスのポテンシャルを最大限に引き出します。

高速接続、低遅延応答

CYW55572は高度に統合された無線通信チップで、2.4GHz/5GHzのデュアルバンドと2x2 MIMO技術をサポートし、最大1.2Gbpsの伝送速度を実現します。これにより、ネットワークの高負荷環境下でも動画データの滑らかな伝送と制御指令の即時送信を保証し、RDK S100ロボットのリアルタイム応答性と運用効率を大幅に向上させます。

Wi-Fi 6の技術特性であるOFDMAとMU-MIMOを活用し、CYW55572は無線リソースを動的に割り当て、RDK S100が複数デバイス動作環境下での通信効率を向上させます。また、TWT（Target Wake Time）機能により、ロボットはタスクの空き時間に自動的に低消費電力状態に移行し、全体的な消費電力を削減。これにより、高負荷タスク実行時でもより省エネで持続可能な動作を実現します。

人機インタラクションの境界を拡張

CYW55527はBluetooth® 5.3デュアルモード機能を搭載し、RDK S100の近距離通信機能をさらに強化します：

LE AudioとAuracast™放送をサポートし、高品質な無線オーディオ伝送を実現；

Bluetoothリモコン、ウェアラブルデバイス、補助センサーなどのスマート端末に対応し、ロボットとユーザー、環境との協業次元を拡張；

複数の送信出力オプション（0 / 13 / 20 dBm）を提供し、異なる通信範囲と消費電力要件に柔軟に対応します。

CYW55572はロボットに柔軟で安定したローカルインタラクション機能を提供し、トレーニングプロセスにおけるデータの高速リアルタイム収集と伝送に強力な安定した接続サポートを提供します。

豊富なインターフェース統合と環境適応性最適化

実際の応用において、CYW55572は豊富なインターフェース（PCIe、SDIO、UART、I2S、PCMなど）を提供し、RDK S100拡張モジュールとシームレスに接続可能。カメラ、レーダー、音声認識などのセンサーユニットを容易に統合し、ロボットの環境認識能力と相互作用能力を強化。これにより、サービス、産業、医療など多様な分野での応用を拡大します。

さらに、CYW55572は多層セキュリティメカニズムと無限共存最適化機能を備え、通信リンクの安定性とシステムの安全な動作を全面的に保証し、厳格な産業用および商用シーンに適応します。広範な動作温度範囲（-40°Cから85°C）とコンパクトなパッケージ設計は、環境適応性を向上させるだけでなく、ロボットシステム設計における柔軟性とスペース利用率を向上させます。

技術選定からシステム統合まで、CYW55572は強力な接続能力、最適化された電力管理、豊富なインターフェースサポート、成熟したソフトウェア開発ツールチェーンを駆使し、開発者が製品上市期間を大幅に短縮し、全体的な開発コストを削減するのを支援します。さらに、このチップの高い拡張性は、将来の製品機能アップグレードと性能イテレーションのための十分な余地を確保しています。

ロボット技術の継続的な進化に伴い、CYW55572とRDK S100の組み合わせは、ロボットシステムがより高いレベルの協業効率と接続安定性 towards 向かうことを促進しています。このソリューションは、現在のロボットが求める無線通信の厳しい要件を満たすだけでなく、将来の技術革新と応用拡大のための堅固な基盤を提供しています。