半導体業界の加速化の波の中で、技術のアップグレードやプロジェクトの変更により、企業は多くの新規未使用(Renesas)ハイエンドチップ、特にプログラマブルハイブリッド信号デバイス、カスタムASIC(特定用途向け集積回路)、半導体IP製品を抱えています。これらの「眠って…
半導体業界の加速化の波の中で、技術のアップグレードやプロジェクトの変更により、企業は多くの新規未使用(Renesas)ハイエンドチップ、特にプログラマブルハイブリッド信号デバイス、カスタムASIC(特定用途向け集積回路)、半導体IP製品を抱えています。これらの「眠っている資産」は、企業のキャッシュフローや在庫を奪うだけでなく、技術革新の足かせにもなっています。深セン明佳達電子有限公司は、15年のベテラン技術を使用して、科学的な評価、トップレベルのオファーとコンプライアンス、企業の効率的な在庫資産の活働を支援するために特別な回収の通路を開き、半導体資源のグリーン循環を促進します。
一、技術の焦点:Renesasプログラム可能な混合信号とASICのコアバリュー
明佳達が重点的に回収する製品は、スマートハードウェア革新の基盤となるエンジンであり、3つの高価値分野をカバーしています。
GreenPAK™シリーズなどのプログラム可能なハイブリッド信号デバイスです
技術特性:統合マルチアナログ/デジタル機能、不揮発性メモリ(NVM)プログラミングをサポートし、ディスクリート素子の代わりに、回路基板面積を40%以上削減し、BOMコストを大幅に削減します。
プレミアムシーン:産業センサ信号調理、消費者電子電源管理モジュールの中のGreenPAK SLG46826などのモデル、生産停止のため希少性回収価格が25%-35%上升します。
カスタムASICチップです
性能の優位性:自働車、医療机器などのシーンに最適化された電力消費量とサイズ、例えば、車の規格レベルのASICは、内蔵の抗放射設計、-40°C~150°Cの広い範囲の動作をサポートします。
需要の回収:プロジェクトの終了に伴う未フロー片の工程サンプルや小ロットのパッケージチップ、minkadaは、電気パラメータテストを通じて機能の完全性を検証します。
半導体IPコア(CPU/通信インタフェース/メモリIP)です。
コアバリュー:Renesasは、USB 3.0コントローラIPやモータ駆動タイマーIPのようなシリコン結晶検証の高性能IPを提供しています。
現金化の可能性:企業の構造調整のために遊休しているIPライセンスを、NDAプロトコルを介してコンプライアンス譲渡することができます。
二、典型的な回収のシナリオ:研究開発の中断から生産能力の過剰まで
企業が滞積しているRenesasのハイエンドチップは、次のような場面で生産されています。
研究開発プロジェクトは終了します:AIoT設備はASICフローをカスタマイズした後量産していません。
生産ライン技術のアップグレード:工業PLCマスターボードGreenPAK SLG46140Vを放棄して、在庫が滞ります。
三、四歩の速い回収の流れ:安全で透明で、資金の回収が早く72時間になります
リストを提出します:型番、数量、元工場の包装の写真を提供しますsales@hkmjd.com
ビデオの検証:24時間内にビデオの接続を確認します未開封状態とロットラベル;
物流受渡し:物流はあるいは全世界の訪問して貨物を受け取る(カバー日/米/欧などの地域)に支払います;
検収の上で支払います:3級の検査を通過した後T+1の営業日、全行程≦5の営業日35。
Renesasハイエンドチップの在庫価値を解放します
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