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Amphenol ボード間コネクタの回収:BergStak、XCede HD、Crossbow™、VHDM

Amphenol ボード間コネクタの回収:BergStak、XCede HD、Crossbow™、VHDM

ソース:このサイト時間:2025-07-04ブラウズ数:

Amphenol ボード間コネクタの回収:BergStak、XCede HD、Crossbow™、VHDMShenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は、電子部品のリサイクルを専門とする企業であり、集積回路 (IC)、5G チップ、新エネルギー IC、IoT チップ、Bluetooth チップ、自動車用チップ、AI I…

Amphenol ボード間コネクタの回収:BergStak、XCede HD、Crossbow™、VHDM


Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は、電子部品のリサイクルを専門とする企業であり、集積回路 (IC)、5G チップ、新エネルギー IC、IoT チップ、Bluetooth チップ、自動車用チップ、AI IC、イーサネット IC、メモリチップ、センサー、IGBT モジュールなど、幅広い製品カテゴリーを網羅するグローバルな在庫リサイクルサービスを提供しています。


主な強み:

高価格での回収:リアルタイムのグローバル市場動向に基づき、市場平均価格を上回る見積価格をご提供し、特に希少なモデルについてはさらに高いプレミアムを適用しています。

迅速な支払い: 検査と支払いを48時間以内に完了し、多通貨決済に対応しています。

グローバル物流: 深セン、香港、北米、欧州の倉庫センターを活用し、DHL、UPS、SFエクスプレスなど複数の運送会社を通じてグローバル物流サポートを提供しています。


サービスプロセス:

在庫リストのオンライン提出: お客様はモデル番号、数量、バッチ情報などを提供します。

無料評価と見積もり:検査計画と推定価値に関するフィードバックを24時間以内に提供します。

安全な物流管理:代金引換物流をサポートし、プロセス全体で完全保険付き輸送を提供します。

検査後の支払い:到着後48時間以内に検査と支払いを完了します。


【BergStak® 0.40mm コネクタ】

BergStak® 0.40mm 基板間コネクタは0.4mmピッチのダブルローコンタクトを採用し、現在、スタック高さは1.50/2.0/3.0/3.5/4.0mm、位置範囲は10~100ポジション(10/20/24/30/ 34/40/50/60/70/80/90/100)。接点部のロック機能とハウジングの衝撃吸収リブが組み合わさり、高振動環境やFPCアプリケーションに適しています。高速性能により、HSアプリケーションにも適した製品です。


0.4mmの細ピッチと幅広い高さ範囲:1.50/2.0/3.0/3.5/4.0mmのスタック高さ、10~100ポジションに対応

接点領域のロック機能により、高い信頼性を実現

USCAR-2 V2認証取得

高速性能:16Gb/s(PCIe®/USB)

FPC-to-Boardアプリケーションをサポートする自己アライメント機能


【XCede® HD】

XCede® HD製品は、標準のXCede®シリーズと同じコア技術を採用しています。スペース要件と密度が重要な、より狭いカードピッチとシャーシ設計向けに堅牢なソリューションを提供します。


XCede® HD製品ファミリーには、XCede® HD、XCede® HD Plus、XCede® HD2が含まれ、最大56Gb/sのデータレートに対応し、下位互換性を維持しています。


XCede® HDバックプレーンコネクタは、Hard Metricフォームファクターで最大20 Gb/sのデータレートに対応するように設計されています。XCede® HD Plusバックプレーンコネクタはより高い性能(最大28+ Gb/s)を実現し、XCede® HD2は性能を56 Gb/sにアップグレードしています。


差動ペア:28-84ペア/インチ(11-33差動ペア/cm)

バックプレーン、コプランアール、ミッドプレーン構成に対応

85Ωおよび100Ωのインピーダンスに対応

3、4、6ペア構成

モジュール式構造で、統合された電源とガイドオプションを搭載

EN 61076-4-101:2001で規定されるハードメトリック形式の要件に準拠


【Crossbow™】

Crossbowは、ミッドプレーンの両側の差動ペアがビアを共有し、直通接続を実現する正交ミッドプレーンアーキテクチャのメリットを設計者が活用できるようにします。この共有ビアアプローチとCrossbowのフットプリントを組み合わせることで、一般的なバックプレーンビアの残留部に関連するほとんどの電気的問題を解消します。


電気的な利点に加え、コネクタはバックプレーンからコネクタまでフロントからバックへ高速トレースを配線する必要を排除することで、全体として最も低コストなソリューションを提供します。これにより、PCB層を最大50%削減することが可能です。


Crossbowは、最も厳格な機械的要件を満たすための機能を備えて設計されています。コンタクトは、シグナルブレードよりも高いエンドウォールで保護されています。コンタクト保護に加え、信号ブレードは厚いゲージ、強化リブ、高性能銅合金を使用し、非常に剛性が高い設計となっています。


【VHDM®】

AmphenolのVHDM®コネクタのモジュール形式とコンポーネントの多様性は、比類ない設計柔軟性を提供します。VHDM®はVHDM-HSD™と組み合わせることで、同じコネクタ内にシングルエンドと差動信号の両方を組み込むことが可能です。


VHDM®の派生製品は、25 Gb/sへのアップグレードパスを提供し、後方互換性を維持することで、必要に応じてスケールアップが可能です。


20年以上の市場実績と世界中で数十億本のピンが設置されているVHDM®は、証明された性能、設計の柔軟性、耐久性、信頼性を求める顧客にとって、依然として最適なコネクタの選択肢です。


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