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アフェノール カードエッジコネクタの供給:スリム クール エッジ、PCIe M.2、マイクロ-TCA、MXM 3.0

アフェノール カードエッジコネクタの供給:スリム クール エッジ、PCIe M.2、マイクロ-TCA、MXM 3.0

ソース:このサイト時間:2025-07-04ブラウズ数:

アフェノール カードエッジコネクタの供給:スリム クール エッジ、PCIe M.2、マイクロ-TCA、MXM 3.0深セン明佳達電子有限公司は、自動車電子機器、パワー半導体、スマート照明、5G通信、人工知能など、多岐にわたる分野における電子部品の供給に特化した、世界的に有名な…

アフェノール カードエッジコネクタの供給:スリム クール エッジ、PCIe M.2、マイクロ-TCA、MXM 3.0


深セン明佳達電子有限公司は、自動車電子機器、パワー半導体、スマート照明、5G通信、人工知能など、多岐にわたる分野における電子部品の供給に特化した、世界的に有名な認定独立系電子部品販売代理店です。


主要製品:集積回路(IC)、5Gチップ、新エネルギーIC、IoTチップ、Bluetoothチップ、自動車用チップ、AI IC、イーサネットIC、メモリチップ、センサー、IGBTモジュールなど。


供給の優位性

正規工場製品:すべての部品は正規の工場チャネルから調達され、完全な品質追跡書類が提供されます。

グローバル在庫:200万点以上の在庫SKUを保有し、24時間以内の即日配送に対応しています。

柔軟な調達:小ロットサンプル、大量購入、在庫買い戻しなど、多様な調達モードに対応しています。

価格競争力:大規模な調達により、市場価格を下回る価格を提供可能です。


カードエッジコネクタ

カードエッジコネクタは、データ通信業界で広く採用されているクラシックなコネクタ設計の一つです。PCBのエッジに単一のメスコネクタを装着する設計により、スペースとコストの節約に優れています。


PCIe®などの規格は、カードエッジコネクタの信頼性と性能を定義しています。標準製品から高速・高出力バリエーションまで、Amphenolは多様なアプリケーションに対応する幅広いカードエッジソリューションを提供しています。


Slim Cool Edge 0.65mm ハイブリッド電源・信号 Gen 6 コネクタ


Amphenolの新しいSlim Cool Edge Gen 6 64G PAM4ハイブリッドパワー&シグナルコネクタは、高速・高電力アプリケーション向けにコンパクトな一体型カードエッジソリューションを提供します。これらのコネクタは、コスト効率が高く高密度な代替案として、複数のボード間接続(BTB)構成をサポートする汎用的な0.65mmシグナルピッチ設計を採用しています。Gen 6 高速差動ペアの柔軟なピン配置を採用したこれらのコネクタは、ホットプラグ対応により連続した動作を保証します。モジュール式ツールリングにより、垂直配置での多様な電源・信号組み合わせが可能で、データセンターや高度なコンピューティング環境における多様なアプリケーションに適しています。


自動車用グレード PCIe® M.2 Gen 4 カードエッジコネクタ


AmphenolのPCIe® M.2 Gen 4コネクタは、0.50mmピッチで67のコンタクトと16Gb/sの信号伝送速度を提供します。PCIe® 4.0、USB 3.0/3.1、SATA 3.0アプリケーションに対応し、USCAR準拠のため、自動車アプリケーションに適しています。PCIe® M.2コネクタは、シングルサイドとダブルサイドモジュール両方で高いデータレート伝送をサポートします。


USCAR準拠

追加モジュールカードの角度挿入に対応

直角方向のM.2コネクタを提供


Micro-TCAカードエッジコネクタ


MicroTCA(μTCA)垂直カードエッジコネクタは、0.75mmピッチで170の接点を備え、Advanced MC™モジュールをバックプレーンに直接接続可能です。MicroTCAカードエッジコネクタの従来のプレスフィットまたは表面実装組立プロセスとコネクタ設計は、高価なハードウェアを必要とせず、総コストを低減します。


レーンあたり最大18Gb/sのデータレート

プレスフィットとSMTバージョンが利用可能

モジュールをバックプレーンに直接接続可能


MXM 3.0 コネクタ


AmphenolのMXMコネクタは、次世代サーバーシステムアーキテクチャをサポートする高密度PCIe®ソリューションです。これらは非専有の業界標準ソケットです。これにより、システム全体を変更したり、プロプライエタリなベンダーのアップグレードに依存することなく、デバイスのグラフィックスプロセッサをアップグレードできます。0.50mmピッチと314コンタクトを備えたMXM 3.0コネクタは、より小さな基板スペースで16レーンのPCI Express®信号性能をサポートします。典型的なアプリケーションには、ノートパソコン、ブレードサーバーと標準ラックマウントサーバー、モバイルワークステーション、オールインワンホームシアターを含む代替フォームファクターPC、および小型フォームファクターPCが含まれます。


PCIe® 2.0で最大16レーンに対応

DDR2、DDR3、GDDR3、またはGDDR5を最大8チャネルサポート

DVIとHDMIをサポートする最大4つのデュアルモードDisplayPort

単一の24ビットデュアルリンクLVDS、デュアルリンクDVI、およびHDMI

単一のVGAとTV出力


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