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買収 Samtec E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクタ:BCS、BSE、BTE、BSH、BTH、BSS、BTS

買収 Samtec E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクタ:BCS、BSE、BTE、BSH、BTH、BSS、BTS

ソース:このサイト時間:2025-07-02ブラウズ数:

買収 Samtec E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクタ:BCS、BSE、BTE、BSH、BTH、BSS、BTSShenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は、電子部品のリサイクル分野におけるリーディングカンパニーであり、さまざまな電子部品のリサイクルを専門とし、企業に効率的でプロフェッ…

買収 Samtec E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクタ:BCS、BSE、BTE、BSH、BTH、BSS、BTS


Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は、電子部品のリサイクル分野におけるリーディングカンパニーであり、さまざまな電子部品のリサイクルを専門とし、企業に効率的でプロフェッショナル、かつ環境に優しい在庫ソリューションの提供に取り組んでいます。


同社は主に、IC、チップ、返品された電子材料、税関が没収してオークションにかけた電子材料、工場の電子在庫などの製品を回収しており、その対象は、マイクロコントローラ、メモリ、CPU、ダイオード、オプトカプラ、フィルタ、リレー、ポテンショメータ、通信IC、 ブルートゥースチップ、GPSアンテナ、ブリッジ整流器、LED発光ダイオード、メインコントロールチップ、マイクロコントローラー、コネクタ、モジュール、センサー、光モジュール、光電子トランシーバー、ホール効果センサー、通信マザーボード、自動車用チップ、スマートフォン用チップ、タブレットコンピュータ用チップ、Apple iPhone IC/スマートウォッチIC、セキュリティ監視IC、オーディオアンプIC、LCDドライバーチップ、モータードライバーチップ、およびその他のすべての電子材料をカバーしています。


基本的な回収条件:

新品かつオリジナル:未使用で、電源が入っていない、元のパッケージに入った、静電気防止包装と工場ラベルがそのままの製品のみ受け付けます。

合法的な入手先:部品は、オリジナルメーカー、正規販売代理店、エンドユーザー工場などの合法的な入手先から入手したものに限ります。出所不明の製品や疑わしい製品は受け付けません。

バッチのトレーサビリティ:理想的には、正確な価値評価を行うため、製造元のバッチ番号、製造日などを提供してください。


回収プロセス:

処分が必要な在庫の電子部品をお持ちの場合は、販売ご希望の IC/モジュールを記載した E メールをお送りください。弊社は、専門スタッフを派遣し、お客様の在庫電子部品の初期検査と分類を現場で行い、回収部品の種類、数量、品質などの要素に基づいて、対応する回収価格をご提示いたします。両者が合意に達した場合、配送に関する具体的な取引方法について交渉することができます。


BCS

パススルーソケットストリップ、0.100 インチピッチ


特徴

用途:100 ピンまでの単列および 2 列

接触システム:Tiger Claw™

方向:垂直、水平

ピッチ:0.100インチ(2.54mm)

特殊機能:上下からのパススルーオプション

端子方式:スルーホール


BSE

0.80mm 基本ブレード&ビームソケットストリップ


特徴

コスト削減用の金メッキオプション

延長寿命製品™(E.L.P.™)

オプションのテープアンドリール包装

6つの標準位置、最大240 I/Oピン

標準アライメントピン機能

2つの標準スタック高さ;アプリケーションに応じて他の高さも利用可能


BTE

0.80 mm 基本ブレード&ビームターミナルストリップ


特徴

コスト削減用の金メッキ仕様が利用可能

エッジマウントスタイルが利用可能

Extended Life Product™ (E.L.P.™)

オプションのテープアンドリール包装

6つの標準位置、最大240個のI/Oピン

標準のアライメントピン機能

2つの標準スタック高さ;アプリケーションに応じて他の高さも利用可能


BSH

0.50 mm 基本ブレード&ビームソケットストリップ


特徴

コスト削減用の金メッキが利用可能

延長寿命製品™ (E.L.P.™)

オプションのテープアンドリール包装

6つの標準位置、最大300 I/Oピン

スタック高さ5.0 mm(0.197インチ);アプリケーションに応じて他の高さも利用可能

標準アライメントピン機能


BTH

0.50 mm 基本ブレード&ビームターミナルストリップ


特長

コスト削減型の金メッキ仕上げが選択可能

Extended Life Product™ (E.L.P.™)

オプションのテープアンドリール包装

6つの標準位置、最大300 I/Oピン

スタック高さ5.0 mm(0.197インチ);アプリケーションに応じて他の高さも選択可能

標準のアライメントピン機能


BSS

0.635 mm 基本ブレード&ビームソケットストリップ、エッジマウント


特長

コスト削減型の金メッキ仕上げが選択可能

Extended Life Product™ (E.L.P.™)

オプションのテープ&リール包装

6つの標準位置、最大300 I/Oピン

スタック高さ5.00 mm(0.197インチ)

標準のアライメントピン機能


BTS

0.635 mm 基本ブレード&ビーム端子ストリップ


特長

コスト削減型の金メッキ仕様が利用可能

エッジマウントスタイルが利用可能

Extended Life Product™ (E.L.P.™)

オプションのテープアンドリール包装

6つの標準位置、最大300 I/Oピン

スタック高さ5.00 mm (.197")

標準アライメントピン機能


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