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ST、長距離無線マイクロコントローラSTM32 WL33に対応する集積フィルタチップを発表

ST、長距離無線マイクロコントローラSTM32 WL33に対応する集積フィルタチップを発表

ソース:このサイト時間:2025-06-10ブラウズ数:

STMicroelectronicsは、iot、スマートウォッチ、遠隔監視アプリケーションの開発を簡単にするため、無線マイクロコントローラ(MCU)STM32WL33とセットにしたアンテナマッチングチップを発表しました。新シリーズmlpf-wl-01d 3/02 d 3/04 d3icはSTMicroelectronics独自の統…

STMicroelectronicsは、iot、スマートウォッチ、遠隔監視アプリケーションの開発を簡単にするため、無線マイクロコントローラ(MCU)STM32WL33とセットにしたアンテナマッチングチップを発表しました。


新シリーズmlpf-wl-01d 3/02 d 3/04 d3icはSTMicroelectronics独自の統合パッシブデバイス(IPD)技術を採用し、1つのガラス基板にインピーダンスマッチングと高調波フィルタリングの2つの機能を統合することで、メイントランシーバの性能を最適化できます。これらの高い集積度の装置は精密に設計して、サイズの非常にコンパクトなパッケージを採用して、設計が一回で成功することを確保して、同時に開発の時間、材料のコストと回路基板の空間を節約します。


新しいデバイスは、アンテナ保護機能を統合し、MCUの無線周波数接続を大幅に簡素化します。最適な無線周波数性能を確保することに加えて、マッチングフィルタリングの2 in1ソリューションは、複数の別個の部品を置き換え、アプリケーションの信頼性を向上させ、全体的なコストを削減します。


新シリーズでは、高周波数帯(826-958MHz)または低周波数帯(413-479MHz)、高電力帯(16dBm/20dBm)または低電力帯(10dBm)、4層または2層PCB基板設計用途に適した製品を選択し、性能を最適化することができます。非導電性ガラス基板は無線周波数性能に優れ、温度ドリフトを最小限に抑え、リフロー溶接で1.47mm × 1.87mm、高さ630µmのコンパクトなチップレベルパッケージを実現しています。


STMicroelectronics STM32WL33無線MCUの遠距離Sub-GHz無線周波数トランシーバの通信周波数帯域は、413-479MHzまたは826-958MHzの無許可周波数帯域であり、現地の規制で許可されている場合、最高出力は20dBmです。これらの高集積無線MCUは、Arm®Cortex®-M0+コアを搭載し、周辺機器の一部をオンチップに統合することで、スマートシティ、スマート農業、スマート産業遠隔監視装置の設計を簡素化することができます。対象となるアプリケーションには、スマートウォッチ、セキュリティシステム、アセットトラッカー、接近検知などがあります。また、STM32WL33 MCU無線周波数リファレンスデザイン(stdes-wl3xxxx)の事前認証を取得し、チューニングも優れています。


mlpf-wl-0xd3アンテナマッチング装置は、5つの凸ブロックのCSPGチップ・レベルで実装されており、すでに量産段階に入っています。


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