6月5日の報道によると、iPhone 17シリーズが発表されるまでまだ3ヶ月あるにもかかわらず、来年のiPhone 18シリーズに関する噂が既に浮上し始めている。 アップルアナリストのジェフ・プーは、今週GF証券の株式調査会社と共同で発表した報告書で、iPhone 18 Pro、iPhone 1…
6月5日の報道によると、iPhone 17シリーズが発表されるまでまだ3ヶ月あるにもかかわらず、来年のiPhone 18シリーズに関する噂が既に浮上し始めている。 アップルアナリストのジェフ・プーは、今週GF証券の株式調査会社と共同で発表した報告書で、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そして噂されるiPhone 18 Foldが、アップルのA20チップを搭載すると明らかにしました。このチップは、A18チップや近日中に発表される予定のA19チップと比べて、重要な設計変更が施される見込みです。
まず、ジェフ・プーはA20チップがTSMCの2ナノメートルプロセスで製造されることを再確認しました。現在iPhone 16 Proシリーズに搭載されているA18 ProチップはTSMCの第二世代3ナノメートルプロセスを採用しており、iPhone 17 Proシリーズに搭載される予定のA19 Proチップは第三世代3ナノメートルプロセスを使用する見込みです。 3ナノメートルから2ナノメートルへの移行により、1つのチップに搭載できるトランジスタの数が増加し、性能が向上します。以前の報道によると、A20チップの性能はA19チップ比で最大15%向上し、消費電力は最大30%削減される見込みです。
以下は、現在のおよび今後のiPhoneチップの概略です：
A17 Pro チップ:3ナノメートル（TSMCの第1世代3ナノメートルプロセス N3B）
A18 チップ:3ナノメートル（TSMCの第2世代3ナノメートルプロセス N3E）
A19 チップ:3ナノメートル（TSMCの第3世代3ナノメートルプロセス N3P）
A20 チップ:2ナノメートル（TSMCの第1世代2ナノメートルプロセス N2）
注目すべき点は、これらのナノメートル寸法（例えば3ナノメートルや2ナノメートル）はTSMCのマーケティング用語であり、実際の測定値ではない点です。別のアップルアナリストである郭明錤も、A20チップが2ナノメートルプロセスを採用すると予測しており、これはiPhoneチップの開発軌跡と一致しています。
2ナノメートルプロセスに加え、ジェフ・プーはA20チップがTSMCの最新のウェハレベル多チップモジュール（WMCM）チップパッケージング技術を採用すると予測しています。この新設計では、RAMが中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、神経ネットワークエンジンとチップウェハ上に直接統合され、チップの隣に配置されシリコンインターレイヤーで接続されるのではなく、チップ内に統合されます。
このパッケージング技術の変更は、iPhone 18 ProとiPhone 18 Foldに、全体的なタスク処理とApple Intelligence機能の性能向上、より長いバッテリー寿命、より良い熱管理など、一連の利点をもたらすと予想されています。さらに、A20チップのパッケージサイズは過去のチップよりも小さくなる可能性があり、これによりiPhone内部に他の用途のためのより多くのスペースが確保される可能性があります。
以前にも、A20チップがこのパッケージング技術を採用するとの噂がありました。全体として、A20チップはiPhone 18 ProとiPhone 18 Foldの重大なアップグレードとなる見込みで、これらのモデルは2026年9月に発売される予定です。
連絡先電話：86-755-83294757
企業QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
サービス時間：9:00-18:00
連絡先メールボックス：sales@hkmjd.com
会社の住所：広東省深圳市福田区振中路国利ビル1239～1241号室
CopyRight©2022 明佳達著作権の所有 広東ICP備05062024号-12
公式QRコード
友情リンク:
最新情報
