Qualcomm は、半導体ファウンドリー企業である GlobalFoundries のニューヨーク施設から 42 億ドル相当の半導体チップを追加調達することに合意しました。この施設では、両社が協力して 5G トランシーバー、WiFi、自動車、モノのインターネット接続用のチップを製造します…
最新のニュースでは、Qualcomm は、半導体ファウンドリー企業 GlobalFoundries のニューヨーク施設から 42 億ドル相当の半導体チップを追加購入することに合意し、2028 年までに購入総額は 74 億ドルに達しました。
実際には、この追加購入契約は、5G トランシーバー、WiFi、自動車、および IoT 接続用のチップの生産で協力するという Qualcomm と GlobalFoundries の間の以前の 32 億ドルの契約を拡張するものです。
周知のように、GF は半導体エコシステムにおいて非常に重要な位置を占めています。 長年にわたり、同社は AMD の主要なサプライヤーであり、高度なプロセス技術を備えた半導体チップを製造しています。 しかし、2018 年に同社は、サムスンや TSMC と競合するために 7 ナノメートル プロセスを開発する計画を断念しました。 この決定により、最終的に GF は AMD のビジネスのかなりの部分を失うことになりましたが、無線通信、イメージング、光学、自動車、産業、IoT など、最先端のシリコンを必要としない分野をターゲットとする、より多様なプロセス技術に集中することができました。
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