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Qualcomm QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 Bluetooth 5.1チップ BluetoothオーディオSoC TWS Bluetoothチップ
明佳達供給ブランドの新しいオリジナル Qualcomm QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 Bluetooth 5.1 チップ Bluetooth オーディオ SoC TWS Bluetooth チップ、多数の工場在庫、価格は有利です、あなたが受け入れられた価格を持っている場合はお問い合わせください実際の注文 sales…
明佳達供給ブランドの新しいオリジナル Qualcomm QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 Bluetooth 5.1 チップ Bluetooth オーディオ SoC TWS Bluetooth チップ、多数の工場在庫、価格は有利です、あなたが受け入れられた価格を持っている場合はお問い合わせください実際の注文 sales@hkmjd.com
モデル: QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0
年: 21+
パッケージ: BGA
QCC3020 チップは Qualcomm の第 1 世代の低電力 TWS Bluetooth 5.1 チップです. このチップの重要な機能は, 通話中のバックグラウンド ノイズを低減するために 2 つのアナログまたはデジタル マイクの同時使用をサポートできることです. チップは Qualcomm の第 8 世代 CVC を使用しますノイズリダクション技術。
QCC3020 は VFBGA パッケージを採用しています, 製造コストが低く, 体積がわずかに大きいです. 通常のインイヤーヘッドフォンとヘッドフォンに位置付けられています. チップ価格は安く, 大量生産は高い PCB ボードと生産ラインを必要としません.
アプリケーション シナリオ: 主に HFP 通話、つまり通常の通話機能に使用され、メイン マイクはユーザーの音声をキャプチャします。セカンダリ マイクは、風、車の音、遠方からの会話などのバックグラウンド ノイズをキャプチャするために使用されます. CVC テクノロジは、内部ソフトウェア アルゴリズムを通じてセカンダリ マイクによってキャプチャされたノイズを除去し、ユーザーの声だけを残します.これにより、通話相手はここにいる人の声をはっきりと聞くことができ、通話の声は豊かでクリアで距離感がなく、ユーザーの親善を高めます。
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