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供給MOSFET IGOT60R070D1AUMA1 Nチャンネル 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-87

供給MOSFET IGOT60R070D1AUMA1 Nチャンネル 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-87

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深圳市明佳達電子有限会社供給MOSFET IGOT60R070D1AUMA1 Nチャンネル 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-87メーカー: インフィニオンテクノロジーズ シリーズ: CoolGaN™ FETタイプ: Nチャンネル 技術: GaNFET(窒化ガリウム) ドレイン-ソース間電圧(Vdss):6…

深圳市明佳達電子有限会社供給MOSFET IGOT60R070D1AUMA1 Nチャンネル 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-87


メーカー: インフィニオンテクノロジーズ  

シリーズ: CoolGaN™  

FETタイプ: Nチャンネル  

技術: GaNFET(窒化ガリウム)  

ドレイン-ソース間電圧(Vdss):600 V  

25°Cでの連続ドレイン電流(Id): 31A(Tc)  

異なるIdでのVgs(th) (最大): 1,6V @ 2,6mA  

Vgs(th)(最大):各種Idで1,6V @ 2,6mA  

入力キャパシタンス (Ciss) (最大): 380 pF @ 400 V  

電力損失(最大):125W(Tc)  

動作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)  

実装タイプ: 表面実装  

サプライヤーデバイスパッケージ: PG-DSO-20-87  

パッケージ/ケース: 20-PowerSOIC(0.433インチ、11.00mm 幅)


製品紹介

CoolGaN HEMT デバイスの動作上の利点の大部分は、超高周波数でのスイッチング能力によるものですが、この特性はパッケージリードの寄生抵抗に影響されます。 このため、CoolGaNデバイスは、スルーホールパッケージではなく、SMD(表面実装デバイス)技術を用いてパッケージングされている。


CoolGaN技術により、「HEMTトランジスタと同じ製造プロセス」でESD保護ダイオードを集積することができます。GaNおよびAlGaN層は、シリコン基板上にエピタキシャル成長で得られます。 強化されたパワーGaNトランジスタはp-HEMT構造である。 金属層に加工することで、斬新でユニークなフィールドプレート構造が得られます。


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