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Molex Impact™1704151918バックプレーンコネクタ-高密度100 Ωインピーダンスサンドイッチソケット

Molex Impact™1704151918バックプレーンコネクタ-高密度100 Ωインピーダンスサンドイッチソケット

ソース:このサイト時間:2025-05-08ブラウズ数:

Molex Impact™1704151918バックプレーンコネクタ-高密度100 Ωインピーダンスサンドイッチソケット(明佳達電子在庫)1704151918制品概要Molex 1704151918は、Impact™シリーズに属する100 Ωインピーダンス、3ペアのメザニンソケットバックプレーンコネクタで、高密度、…

Molex Impact™1704151918バックプレーンコネクタ-高密度100 Ωインピーダンスサンドイッチソケット(明佳達電子在庫)

1704151918.jpg

1704151918制品概要

Molex 1704151918は、Impact™シリーズに属する100 Ωインピーダンス、3ペアのメザニンソケットバックプレーンコネクタで、高密度、高速信号伝送のために設計されており、通信、データ通信、産業自動化、ハイエンドサーバなどの厳しい環境に適しています。


1704151918コア特性

高密度相互接続

復雑なシステムのマルチチャネルデータ転送をサポートする144回路(16列× 3対の差動信号)。

1.90 × 1.35mmピッチは、PCBの配線を最適化し、層数の要求を減らします。

高速性能

25Gbpsデータレートをサポートし、10GBASE-KRおよびOIF Stat Eye標准に准拠し、信号整合性を保証します。

ワイドサイドカップリング差分設計により、クロストークと挿入損失を減少させます。

機械と信頼性

ガイドなしの設計は、インストールプロセスを簡素化します。

18.00mmのスタック高さ、スペースが制限されているアプリケーションに適しています。

電気めっきスルーホールサイズ0.39mm、PCB接続の信頼性を高めます。

金メッキ接点(0.76µm)により、低接触抵抗と長期安定性が保証されます。

環境に優しさと耐久性

鉛フリープロセス、RoHSに准拠しています。

UL94 V-0の耐火性評価、働く温度-55°C~+85°C。


1704151918典型的な適用

5G基地局:高速バックプレーン相互接続。

データセンターサーバ:高帯域幅の信号伝送。

產業オートメーション:PLCはI/Oモジュールに接続されています。


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