中国のデジタル環境の発展に伴い、高速で高性能な接続ソリューションに対する各業界の需要は急速に増加している。Molexは、世界的なエレクトロニクス製品のリーダーと接続技術の革新者として、終了したばかりの2025ミュンヘン上海エレクトロニクスショー（electronica Ch…
中国のデジタル環境の発展に伴い、高速で高性能な接続ソリューションに対する各業界の需要は急速に増加している。Molexは、世界的なエレクトロニクス製品のリーダーと接続技術の革新者として、終了したばかりの2025ミュンヘン上海エレクトロニクスショー（electronica China）で、人工知能駆動データセンター用の最新ソリューションと、次世代モバイル機器やスマート家電向けの先進的な接続技術を重点的に展示している。
Molex中国区販売副総裁のRoc Yang氏は、「Molexは絶えず発展している中国市場を満たすことに力を入れており、当社のソリューションはより迅速なデータ転送、より高いエネルギー効率、シームレスな接続を実現し、現在最も厳しいアプリケーションニーズを満たすことができる。”
次世代の大規模データセンターの構築
世界はますます相互接続性を高め、データ生成と消費の増加を推進しており、この相互接続変革の核心は絶えず発展している大規模なデータセンターネットワークである。これらの大規模なデータセンターは、IoT（IoT）、ストリーミングメディア、人工知能（AI）、機械学習、1.6 Tネットワーク、その他の高速アプリケーションによる帯域幅密集型アプリケーションのニーズを満たすために、密度、拡張性、モジュール化を先にしています。中国でデータ処理と人工知能駆動型の応用がますます必要になるにつれて、これらの高性能、拡張可能なデータセンターに対するファームの需要もかつてないほど高まっている。
Yang氏は続けて、「中国の超大規模データセンターで処理されるデータ量の増加に伴い、限られた空間内で計算能力を最適化することが主な目標となっている。空間と柔軟性のために設計・最適化されたコネクタソリューションを利用することで、超大規模システムアーキテクチャエンジニアはより高いサーバ密度とより良い性能を実現することができる」と述べた。
Molexのこの分野のソリューションには、異なるスタック高さに優れた信号整合性を提供するために設計されたMirror Mezzコネクタ、スペース要件を低減するためのパドルカードを排除したNearStack PCIeコネクタシステム、電源回路と信号回路を単一フラットケーブルアセンブリ内のKickstartコネクタシステムに統合します。また、NextStreamコネクタシステムはPCIe Gen 6速度を低配高のコンパクトパッケージでサポートしている。
中国のモバイル機器とスマート家電の設計を最適化する
また、Molexは会議で、消費電子、自動車、産業自動化、医療技術などの中国の主要業界の絶えず発展する需要を満たすために、一連の高性能接続ソリューションを展示した。展示されている製品は次のとおりです。
Pico-Claspコネクタ-Molexのコア1.00 mmピッチ、線対板Pico-Claspコネクタは多機能システムであり、各種めっきと設計オプションを提供し、回路数は2から50まで様々であり、広い針座型モデルを提供し、空間制限された応用の理想的な選択であり、金メッキと錫メッキを含む多種の設計選択は設計をより柔軟にし、製品シリーズを簡潔性を維持する。
Micro-Lock Plus-Micro-Lock Plus 1.25 mmピッチコネクタシステムは、電気的および機械的信頼性、設計の柔軟性、安全な接続保持力を備え、高温設計（105°Cまで）におけるさまざまな課題を克服することができるコンパクトなアプリケーションの理想的な選択肢です。来場者はMicro-Lock Plusワイヤ対ワイヤ対ワイヤ対ワイヤ対プレートコネクタのコンパクトサイズ、ワイドラッチ、安全嵌合保持力がどのように組み立てミスを減らすかを理解することができ、同時に高温環境でのよくある問題を避けるのに役立つ。
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