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Diodesの炭化ケイ素ショットキーダイオードは業界をリードするFoMとシステム効率を提供する。

Diodesの炭化ケイ素ショットキーダイオードは業界をリードするFoMとシステム効率を提供する。

ソース:このサイト時間:2025-04-30ブラウズ数:

Diodes社はこのほど、炭化ケイ素(SiC)の製品ポートフォリオを拡大し、5つの高性能、低品質ファクタ(FoM)の650V炭化ケイ素ショートキー・ダイオードを発売することを発表しました。DSCxxA065LPシリーズの定格電流は4 a、6A、8A、10A、12Aで、超高熱効率のt-dfn8080-4パッケ…

Diodes社はこのほど、炭化ケイ素(SiC)の製品ポートフォリオを拡大し、5つの高性能、低品質ファクタ(FoM)の650V炭化ケイ素ショートキー・ダイオードを発売することを発表しました。DSCxxA065LPシリーズの定格電流は4 a、6A、8A、10A、12Aで、超高熱効率のt-dfn8080-4パッケージを採用しています。直流対直流、交流トランス直流、再生可能エネルギー、データセンター(特に大量の人工知能演算を扱うデータセンター)、産業用モーター駆動などです。

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DSCxxA065LPシリーズの品質ファクタ(FoM = QC × VF)は、次の2つの特徴によります。

無逆回復電流と低容量電荷(QC)、したがってスイッチング損失を無視することができます;

低順方向電圧(VF)は伝導損失を大幅に低減し、全体的な電力効率を向上させます。


この2つの特性から高速スイッチング回路に適しています。


DSCxxA065LPシリーズは,逆リーク電流(IR)も最大20µAと業界の他の製品に比べて低く抑えられています。これにより、熱散逸と伝導損失が大幅に減少し、システムの安定性と信頼性が向上します。シリコンショットキーデバイスに比べて、これらの利点はより顕著です。熱散逸を抑えることで冷却コストや運営コストも削減できます。


小さくて軽いt-dfn8080-4(一般的なサイズ:8mm × 8mm × 1mm)は、表面実装パッケージの底部に大きなヒートシンクを備え、熱抵抗を低減します。T‑dfn8080-4は、より少ない回路基板面積を占有するが、より大きなヒートシンクを備えており、TO252 (DPAK)を完璧に置き換えることができます。この2つの特徴は,回路設計の電力密度の向上,全体の小型化,冷却予算の低減につながります。


DSC04A065LP (4A)、DSC06A065LP (6A)、DSC08A065LP (8A)、DSC10A065LP (10A)、DSC12A065LP (12A)の註文単位は2,500個です。


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