4月27日のニュースで、Digitimesは25日、HBMの分野でサムスン電子が技術的な検証のボトルネックに苦しみ、NVIDIAの認証に合格できなかったため、TSMC CoWoSパッケージの生産ラインから削除されたと報じた。 保険目的で、当初サムスンのHBM3Eをサポートする予定だったグー…
4月27日のニュースで、Digitimesは25日、HBMの分野でサムスン電子が技術的な検証のボトルネックに苦しみ、NVIDIAの認証に合格できなかったため、TSMC CoWoSパッケージの生産ラインから削除されたと報じた。 保険目的で、当初サムスンのHBM3Eをサポートする予定だったグーグルの自社開発AIサーバーチップも、マイクロン製品に置き換わることになる。
サムスンはDigitimesに対し、「顧客関連事項についてはコメントできず、関連開発プログラムは現在もスケジュールに従って実施されている」と回答している。 IT本部のプレスリリースの時点では、グーグルはまだ回答を出していない。
サプライチェーンの情報筋は、サムスンHBM3EはもともとNVIDIAのバルク出荷に2025年第1四半期に予定されていたが、NVIDIAはまだ最終的な認証結果を発表していないと述べた。 今回、Googleがサプライヤーを変更したことは、認証がブロックされていることを示す重要なシグナルとみなされている。
SK Hynixは現在、12層HBM3Eの分野で最も進捗しており、最近の噂ではNVIDIAのGB300の設計変更が同社の出荷に影響することを示唆しているが、ハイエンドHBMの供給が需要を上回り続けているため、両者は1年前に交渉する必要がある。
SK Hynixの12層HBM3Eの歩留まりは依然として先行しており、販売数は着実に伸び、2025年第2四半期の販売数はHBM3E全体のシェアの半分以上を占めると予想されている。
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