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インフィニオンダイオード＆サイリスタ製品の供給：サイリスタモジュール、ダイオードモジュール、ブリッジ整流器

深セン明佳達電子有限公司は、電子部品流通分野のリーディングカンパニーとして、世界のお客様に高品質の電子部品製品を提供することに注力しています。主な製品は以下の通りです： IC、5Gチップ、新エネルギーIC、IoT IC、Bluetooth IC、テレマティクスIC、オートモーティブIC、オートモーティブグレードIC、通信IC、人工知能IC、メモリーIC、センサーIC、マイクロコントローラーIC、トランシーバーIC、イーサネットIC、WiFiチップ、無線通信モジュール、コネクターなど。

インフィニオン・サイリスタ・モジュール製品詳細

パワーエレクトロニクス分野の中核デバイスとして、サイリスタは位相制御、整流、電力調整アプリケーションでかけがえのない役割を果たしています。インフィニオンのサイリスタモジュールは、その高信頼性、低損失、優れた価格性能比で業界ではよく知られており、電気ドライブ、低電圧ソフトスタータ、一般電源で広く使用されています。これらのモジュールは、様々な過酷なアプリケーション環境の特別な要件を満たすために、高度な設計と製造プロセスを採用しています。

これらのサイリスタモジュールには、以下の重要な技術的特徴があります：

高度なパッケージング技術：信頼性の高い圧接技術とはんだ付け技術を採用し、長期的な動作条件下でのモジュールの安定性と耐久性を確保しています。このパッケージング設計は、熱伝導効率を向上させるだけでなく、モジュールの機械的強度を高め、振動や温度サイクルなどの過酷な環境条件に耐えることを可能にします。

多彩なトポロジー： 幅広いデュアルおよびシングル・デバイス・トポロジーが、事実上あらゆる位相制御または整流器アプリケーションに利用可能です。ユーザーは、回路設計要件に基づいて最適なトポロジーを選択できるため、システム設計が簡素化され、全体的な効率が向上します。

最適化された熱性能： 低熱抵抗構造や最適化された放熱経路など、熱管理のあらゆる側面を考慮したモジュール設計により、高温環境下での安定動作とデバイスの長寿命化を実現します。

電気絶縁性能： 高性能絶縁材料の使用により、高電圧アプリケーションにおけるモジュールの安全性と信頼性を確保し、各種工業規格の要件を満たしています。

ダイオードモジュールとブリッジ整流器ソリューション

ダイオードモジュール製品シリーズ

標準整流ダイオードモジュール： 成熟したシリコン技術を使用したこのモジュールは、低い順方向電圧降下と高いサージ耐量を特長とし、産業用周波数整流および一般電源アプリケーションに適しています。これらのモジュールは、数百ワットから数十キロワットまでの電力要件を満たすために、幅広い電流および電圧定格で利用可能です。

高速回復ダイオード（FRD）モジュール： 極めて短い逆回復時間（trr）とソフトリカバリ特性を持つこのモジュールは、高周波スイッチング・アプリケーションにおけるIGBTとの使用に特に適しています。これらのモジュールは、スイッチング損失と電磁干渉（EMI）を大幅に低減し、システム効率を向上させます。

炭化ケイ素（SiC）ダイオード・モジュール： 新世代の広帯域半導体デバイスであるSiCダイオードは、逆回復損失ゼロ、より高い動作温度、より高いスイッチング周波数を提供します。CoolSiC™シリーズのダイオードモジュールは、ソーラーインバータ、EV充電パイル、高周波電源などの高効率アプリケーションに特に適しています。

ショットキーダイオードモジュール： 低い順方向電圧降下と超高速スイッチング特性により、DC/DCコンバータや同期整流回路などの低電圧・大電流アプリケーションに適しています。

ブリッジ整流器 製品の特長

ブリッジ整流器は、AC電力をDC電力に変換する重要なコンポーネントとして、ほとんどすべての電子機器に使用されています。インフィニオンのブリッジ整流器製品は、以下の重要な利点を提供します：

高集積設計： 複数のダイオードチップが1つのモジュールに集積されているため、システムレイアウトが簡素化され、電力密度が向上します。この統合設計により、外部接続ワイヤと寄生パラメータが削減され、システムの信頼性が向上します。

優れた熱性能： 熱伝導経路を最適化するために高度なパッケージング材料と構造が使用され、モジュールはより高い動作温度と環境ストレスに耐えることができます。

低伝導損失： チップ設計とプロセスを最適化することで、順方向電圧降下を低減し、大電流アプリケーションで特に重要な総合効率を向上させます。

高いサージ耐量： 過渡過負荷電流に耐えることができ、産業環境における電圧変動や負荷変動に適応します。