中国上海、2025年4月24日-世界的な半導体メーカーであるローム(本社京都市)は本日、4in1および6in1構造のSiC成形型モジュール「HSDIP20」の発売を発表しました。xEV(電気自動車)用充電器(以下「OBC」)のPFCやLLCコンバータなどに適しています。HSDIP20のラインナップは、…
中国上海、2025年4月24日-世界的な半導体メーカーであるローム(本社京都市)は本日、4in1および6in1構造のSiC成形型モジュール「HSDIP20」の発売を発表しました。xEV(電気自動車)用充電器(以下「OBC」)のPFCやLLCコンバータなどに適しています。HSDIP20のラインナップは、750V耐圧の6機種(BSTxxx1P4K01)と1200V耐圧の7機種(BSTxxx2P4K01)です。さまざまな高出力アプリケーションの回路に必要な基本回路を小型モジュールパッケージに集積することで,顧客の設計時間の削減や,OBCアプリケーションなどの電力変換回路の小型化に貢献します。
HSDIP20は,放熱性に優れた絶縁基板を内蔵し,ハイパワー動作時でもチップの温度上昇を抑えることができます。実際、OBCで一般的なPFC回路(SiC MOSFETを6枚採用)のうち、上部放熱型ディスクセクションを6枚使用したものと、6in1構成のHSDIP20モジュールを1枚使用したものとを同じ条件下で比較したところ、HSDIP20の温度は、立構造より約38℃(25W動作時)低かったそうです。この優れた放熱性能のおかげで,小さなパッケージで大電流に対応できるとしています。また、上部の放熱型の分離装置と比較して、HSDIP20の電流密度は3倍以上に達します;同じタイプのDIPモジュールに比べて電流密度は1.4倍以上と業界トップクラスです。このため,上記PFC回路において,HSDIP20は,上部放熱型ディスクリートに比べて実装面積を約52%削減でき,OBCなどの用途で電力変換回路を小型化できるという。
新製品は2025年4月から暫定的に月産10万個規模で量産を開始しています(サンプル価格15,000円/個、税抜き)。前工程の生産拠点はROHM Apollo CO., LTD.(福岡県築後工場)とランビライトセミコンダクター宮崎工場(日我崎県)、後工程の生産拠点はROHM Integrated Systems (Thailand) CO., LTD.(タイ)です。
<ラインナップです>
<応用例です>
PFCやLLCコンバータなどの電源変換回路は産業機器の1次側回路にも広く使われているため,産業機器や家電製品などへの応用製品の小型化にも対応します。
・車載機器です
車載充電器(OBC)、dc-dcコンバータ、電動コンプレッサーなどです。
・産業用設備です
EV充電杭、V2Xシステム、ACサーバ、サーバー電源、PVインバータ、パワーレギュレータなどです。
当社ホームページ:www.hkmjd.comです。
連絡先電話：86-755-83294757
企業QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
サービス時間：9:00-18:00
連絡先メールボックス：sales@hkmjd.com
会社の住所：広東省深圳市福田区振中路国利ビル1239～1241号室
CopyRight©2022 明佳達著作権の所有 広東ICP備05062024号-12
公式QRコード
友情リンク:
最新情報
![明佳達供給 [ADI] LTC4367HDD 高性能電源保護コントローラ](/upload/202504/25/202504251403072082.png)
