2025年4月17日、中国——サービス多重電子応用分野で世界トップの半導体会社STMicroelectronics(略称ST;)xMemoryを内蔵したStellarカースケールマイクロコントローラを発売します。xMemoryは、ステラシリーズ自動車のマイクロコントローラに内蔵された次世代記憶装置の仕…
2025年4月17日、中国——サービス多重電子応用分野で世界トップの半導体会社STMicroelectronics(略称ST;)xMemoryを内蔵したStellarカースケールマイクロコントローラを発売します。xMemoryは、ステラシリーズ自動車のマイクロコントローラに内蔵された次世代記憶装置の仕様変更が可能なメモリで、ソフトウェア定義自動車(SDV)の開発と電気自動車プラットフォームのアップグレードの困難な過程を画期的に変えることができます。
異なるメモリ容量を必要とするため、複数の異なるチップを使用して、異なるチップに関連する開発とテストコストが発生するのとは異なり、xMemoryを内蔵したStellarマイクロコントローラは現在の市場で最初のメモリの構成を変更することができる革新的な製品で、顧客に高いエネルギー効率とコストパフォーマンスのソリューションを提供します。最初からシンプルにすることで、自動車メーカーはクルマのデザインを先見性のあるものにすることができます。このアプローチは、開発サイクルの後半にイノベーションを起こす余地を与えるだけでなく、開発コストの削減やサプライチェーンのプロセスを簡素化することで製品の発売時期を早めることにもつながります。Stellar P6 MCUは、電気自動車の電気駆動システムの新しいトレンドとアーキテクチャに向けてxMemoryを採用した初のStellarマイクロコントローラで、2025年末に生産を開始する予定です。
STMicroelectronics製品部副社長兼gmおよび自動車用マイクロコントローラ部門総括社長のLuca Rodeschini氏は、「STは自動車市場のために、メモリセルが小さい究極のメモリ技術を開発しました。xMemoryを内蔵したステラーは、自動車メーカーにとって、未来の自動車アーキテクチャを簡素化し、コスト効率を最適化し、製品開発期間を大幅に短縮できるでしょう。この革新的なソリューションは、同じハードウェアが既存のインフラと機能を提供し、継続的な製品革新のための十分なメモリスペースを確保することで、自働車メーカーが安心してデジタル化と電動化の革新的な技術をリリースし、市場のリードポジションを維持し、自働車のライフサイクルを延長することができます。」
ボッシュ副社長のAxel Aue氏は、「相転移メモリ(PCM)技術を組み込むことにより、Stellarは、高性能で適応性の高い自動車用マイクロコントローラの開発に使用できる、ロバストで柔軟なメモリコンセプトを提供します。他のメモリ技術、例えばRRAMやMRAMに比べて、PCM技術の応用力が優れています。」
Moor Insights & Strategy社主任アナリストのAnshel Sag氏は「Stellar xMemoryのような拡張可能なMCUを選択することで、エンジニアは新しいソフトウェア機能をサポートするために高いコストをかけてハードウェアを再設計する必要がありません。開発初期であれリリース後であれ、OTAアップデートの過程であれ、ソフトウェアのコード量が絶えず増加するにつれて、同じプラットフォームを現場でアップグレードすることができ、製品の発売までの時間とメンテナンスコストを著しく短縮することができます。StellarのようなxMemoryのソリューションは、物流プロセスを簡素化し、マテリアルリストを効率化することもできます。」
仕事の原理です
自動車メーカーはハードとソフトをシームレスに統合し、ハードとソフトのクロスプラットフォーム利用率を最大化し、自動車のライフサイクルを延長し、デジタル化機能を強化する必要があります。自動車業界では、新機能や新法規、メモリ容量を求める人工知能や機械学習アプリケーション、無線(OTA)更新機能などが次々と登場し、ソフトウェアがますます複雑化し、メモリ容量がボトルネックとなっている。この課題を解決するために、STMicroelectronics社のxMemoryメモリ技術は、開発段階や車両使用中にメモリ容量を拡大でき、自動車アプリケーションの更新やアップグレードがメモリ空間の制限を受けなくなります。
ソフトウェアが定義する自動車ライフサイクルの開始段階で正しいMCUを選択することで、マイクロコントローラが将来のソフトウェア開発のための十分なストレージスペースを確保することができます。記憶容量が大きすぎるチップを選択するとコストがかかりますが、記憶容量が小さすぎるチップを選択すると、後で記憶容量の大きいMCUを探して再テストする必要が出てくるので、開発の複雑さとコスト、時間がかかります。xMemoryを内蔵したStellar MCUsは価格競争力があり、より多くのコストを節約し、OEMサプライチェーンを簡素化し、製品寿命を延ばし、プロジェクトを横断した二次使用率を最大限に拡大し、検査時間を短縮し、製品の発売を早めることができます。
PCM相転移メモリとStellar技術の説明です
STは、自動車用MCUのフラッシュメモリから埋め込み式不揮発性メモリ(eNVM)技術への移行の先頭に立ち、xMemoryのコア技術である28nm eNVM技術を開発しました。RRAM、MRAM、フラッシュメモリなどのNVM技術に比べ、STの埋め込み式相転移メモリ(ePCM)はエネルギー効率、性能、面積(PPA)の面で優れています。
PCMには業界最小のeNVMメモリユニットがあり、18nmと28nmのPCMは他の技術の2倍のストレージ密度を実現しています。
まもなく登場するArm®ベースのStellar PとGの2つのMCUシリーズに次世代PCM技術が統合されます。Stellar製品ファミリーは、自動車用途に特化して設計されており、車両電気アーキテクチャを簡素化し、エネルギー効率、柔軟性、安全性を向上させます。製品ポートフォリオは、中央ドメインコントローラ、ドメインコントローラ、車体制御用のStellar Integration MCU (Stellar PおよびStellar Gシリーズ)で、複数の独立した通信および制御ECU機能を統合しています。電気自動車用電気駆動モジュールの電源コンバータ制御に最適化したStellar Electrification MCU (Stellar Eシリーズ)もあります。
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