産業用、コンピューティング、データセンター・アプリケーションへの人工知能の急速な統合に伴い、より効率的で高度な電源管理ソリューションに対する市場の需要は拡大し続けています。マイクロチップ・テクノロジー社は本日、高性能MPUおよびFPGA設計者のニーズに対応す…
産業用、コンピューティング、データセンター・アプリケーションへの人工知能の急速な統合に伴い、より効率的で高度な電源管理ソリューションに対する市場の需要は拡大し続けています。マイクロチップ・テクノロジー社は本日、高性能MPUおよびFPGA設計者のニーズに対応する電源管理IC（PMIC）、MCP16701を発表しました。 MCP16701は、並列可能な8個の1.5A降圧コンバータ、4個の300mA内部低ドロップアウトレギュレータ（LDO）、外部MOSFET駆動用コントローラを集積しています。
この高集積デバイスは、ディスクリートソリューションと比較して基板面積を48%削減し、部品点数を60%以上削減します。MCP16701は小型の8×8mm VQFNパッケージで提供され、スペースに制約のあるアプリケーションにコンパクトで柔軟な電源管理ソリューションを提供します。MPUおよびPolarFire® FPGAをサポートしています。
MCP16701の発表により、Microchip社は前例のないレベルの統合と柔軟性を提供することで、電源管理IC技術の新たな標準を打ち立てます」とMicrochip社アナログ電源/インタフェース事業部副社長のRudy Jaramilloは述べています。 高性能アプリケーション向けに設計されたこの先進的な電源管理ICは、お客様の設計プロセスの簡素化に貢献します。
MCP16701はI2C通信インタフェースを備えており、パワーマネージメントICと他のシステムコンポーネント間の通信を簡素化し、向上させます。 このデバイスは、TJ-40℃～+105℃の温度範囲で動作し、さまざまな複雑な環境条件下で信頼性の高い性能を発揮します。
MCP16701の主な特長は、すべてのコンバータで出力電圧を12.5mV/25mVステップでダイナミックに調整できることです。 この最大限の柔軟性により、設計者は特定のアプリケーション要件に合わせて出力を正確に調整することができ、システム全体の効率と性能の向上に貢献します。
MCP16701は既にMCP16502、MCP16501などを含むMicrochip社の電源管理ICファミリに加わり、産業用コンピューティング、データセンター、IoT、エッジAIなどの高性能MPUアプリケーションに電力を供給します。 詳細についてはMicrochip社の電源管理製品ページをご覧ください。
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