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日米が協力して半導体開発、2025年に2nmチップの量産化を目指す

日米が協力して半導体開発、2025年に2nmチップの量産化を目指す

ソース:本站時間:2022-08-02ブラウズ数:

メディアの報道によると、8 月 2 日、米国と日本は、新世代のチップの開発で協力することを決定しました. 両国は、年内に研究開発施設を設置し、実証生産ラインを日本に建設することを計画しています. 目標は、目標は同じです。

メディアの報道によると、8 月 2 日、米国と日本は、新世代のチップの開発で協力することを決定しました. 両国は、年内に研究開発施設を設置し、実証生産ラインを日本に建設することを計画しています. 目標は、目標は同じです。

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日経アジアの報道によると、現地時間7月29日、米国と日本の外相と経済相は、米国ワシントンで日米経済政策協議委員会(EPCC)の会合を開きました。同日、共同声明。 4 人の閣僚は、量子コンピューターや人工知能 (AI) に必要な次世代チップを開発するために、両国が協力して研究センターを設立すると述べた。


両国は計画の詳細をすぐには発表しなかったが、R&D センターは 2 ナノメートルのチップに取り組み、2025 年までの生産開始を目指すプロトタイプ生産ラインを含むことが 29 日に報じられた。

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