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Qualcomm の新しいプロセッサ Snapdragon XR2 (SXR2130P) は AR/VR 向けに設計されています

Qualcomm の新しいプロセッサ Snapdragon XR2 (SXR2130P) は AR/VR 向けに設計されています

ソース:本站時間:2022-08-01ブラウズ数:

Qualcomm Snapdragon XR2 (SXR2130P) は、同社の最新かつ最も強力な仮想および拡張現実プロセッサであり、Facebook は最近、Oculus Quest 2 スタンドアロン VR ヘッドセットで採用されると発表しました。

Qualcomm Snapdragon XR2 (SXR2130P) は、同社の最新かつ最も強力な仮想および拡張現実プロセッサであり、Facebook は最近、Oculus Quest 2 スタンドアロン VR ヘッドセットで採用されると発表しました。


しかし、Longtron Technology が AI ボックス、ビデオ会議システム、マルチカメラ システム用に設計された Snapdragon XR2 SoM および Open-Q 865XR システム オン モジュールを発売したため、このプロセッサの使用は仮想現実アプリケーションをはるかに超えているようです。 、マシン ビジョン プラットフォーム、高度な高解像度マルチディスプレイ システム、医療用画像処理、ハンドヘルド データ コレクタなどがあります。

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Open-Q™ 865XR SOM 仕様

プロセッサー

7nmテクノロジーに基づくQualcomm® SXR2130P SoC

Kryo™ 585 オクタコア CPU: 1 Kryo Gold プライム @ 2.84 GHZ + 3 Kryo Gold @ 2.42 GHz + 4 Kryo Silver @ 1.81 GHz

4 つの Hexagon Vector eXtensions を備えた Hexagon™ DSP

Adreno™ 650 GPU @ Fmax = 587 MHz

Spectra™ 480 イメージ シグナル プロセッサ

Adreno™ 665 ビデオ プロセッシング ユニット

Adreno™ 995 ディスプレイ プロセッシング ユニット

NPU230 ニューラル プロセッシング ユニット

SPU240 安全処理ユニット

メモリ/ストレージ

6GB LPDDR5 + 64GB UFS または 8GB LPDDR5 + 128GB UFS

無線

FCC/ISED (カナダ)/RED (EU) 事前認定 Wi-Fi および Bluetooth

Wi-Fi 6 – 802.11ax 2×2 MU-MIMO

Bluetooth 5.1、Bluetooth Milan に対応

表示インターフェース

最大 3 台の 4K モニター (DSI 経由で内部に 1 台、DisplayPort 経由で外部に 2 台)

2x 4 レーン MIPI DSI D-PHY 1.2、最大 5040 × 2160 @ 60 fps (VR モードでは 120 Hz) + タッチスクリーン対応

DisplayPort v1.4 over USB Type-C、8.1 Gbps/レーン、USB3 および USB2 データ同時実行

カメラインターフェース

3 x 4 レーン MIPI CSI カメラ ポート + CCI I2C コントロール

Spectra 480 ISP は複数の同時カメラをサポート

デュアル ISP を使用した 64 MP 30 fps ZSL

ビデオパフォーマンス

4K240/8K60までのビデオデコード

最大 4K120/8K30 のビデオ エンコーディング

ワイヤレス ディスプレイ用の同時 4K60 デコードと 4K30 エンコード

ボーカル

キャリア ボードで WCD938x ハイ デフィニション オーディオ コーデックと WSA881x スピーカー アンプをサポート

専用 Hexagon™ オーディオ DSP

キャリア ボード上のオーディオ デバイス用の SoundWire、MI2S、DMIC、TDM/PCM インターフェイス

高速接続

1x PCIe Gen3 2 レーン

1 USB3.1、Type-C + DisplayPort v1.4 をサポート、USB SS データ同時実行をサポート

1x USB 3.1 タイプ A

入出力インターフェース

4 ビット SD 3.0、UART、I2C、I3C、SPI、構成可能な GPIO、専用の Hexagon™ センサー DSP へのセンサー I/O

電源/バッテリー

SOM の電源管理およびバッテリ充電ソリューション

動作環境

入力電圧:公称3.7V

動作温度: -25°C ~ +85°C Tc (部品ケース温度)

成分

50mm x 29mm、2x 100 ピン + 1x 120 ピンの基板対基板コネクタ付き

OS サポート

Android™10


Snapdragon XR2 人工知能エンジンのパフォーマンスは前世代の 2 倍で、最大 15 TOPS (1 秒あたりの操作数) であると報告されており、同社はモジュールに Android 10 BSP を提供しています。すべてのハードウェア。機能」。

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