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Qualcomm Snapdragon、7nmプロセスのSDR-8150-0-PSP302-TR-06-0 RF IFチップを発表

Qualcomm Snapdragon、7nmプロセスのSDR-8150-0-PSP302-TR-06-0 RF IFチップを発表

ソース:このサイト時間:2024-02-02ブラウズ数:

深圳市明佳達電子有限会社Qualcomm Snapdragonプロセッサは、7nmプロセス技術を使用して、SDR-8150-0-PSP302-TR-06-0 RF IFチップを起動し、7nmプロセスの利点は、同じチップサイズで、同時に性能向上の性能で、より多くの計算ユニットを置くことができ、また、消費電力と…

深圳市明佳達電子有限会社Qualcomm Snapdragonプロセッサは、7nmプロセス技術を使用して、SDR-8150-0-PSP302-TR-06-0 RF IFチップを起動し、7nmプロセスの利点は、同じチップサイズで、同時に性能向上の性能で、より多くの計算ユニットを置くことができ、また、消費電力と発熱を低減することができます。


モデル番号:SDR-8150-0-PSP302-TR-06-0

バッチ: 新しい

パッケージ: BGA

SDR-8150-0-PSP302-TR-06-0.jpg

ブランド| Qualcomm

Snapdragonモバイルプラットフォーム Qualcomm® Snapdragon™モバイルプラットフォームは、画期的な技術を1つのチップセットに統合し、優れたパフォーマンス、優れた接続性、究極のバッテリ寿命を実現します。


Snapdragon 8150プロセッサは、7nmプロセスを使用して製造され、チップサイズは12.4mm x 12.4mm、それぞれA76+A55アーキテクチャに基づいてセミカスタマイズされた、4つの2.6GHzラージコア+4つの1.7GHzスモールコアの設計です。また、GPUも新世代のもので、周波数は650MHzである。


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