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マイクロン、エヌビディアAIチップ向けHBM3EとSOCAMMの量産出荷を発表

マイクロン、エヌビディアAIチップ向けHBM3EとSOCAMMの量産出荷を発表

ソース:このサイト時間:2025-03-26ブラウズ数:

3月25日 - マイクロンは本日、HBM3EとSOCAMMの両製品を出荷する世界初かつ唯一のストレージベンダーになったと発表した。それによると、NVIDIAのGB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップ向けSOCAMMメモリと、HGX B300プラットフォーム向けHBM3E 12H 36GB、HGX B200プラ…

3月25日 - マイクロンは本日、HBM3EとSOCAMMの両製品を出荷する世界初かつ唯一のストレージベンダーになったと発表した。


それによると、NVIDIAのGB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップ向けSOCAMMメモリと、HGX B300プラットフォーム向けHBM3E 12H 36GB、HGX B200プラットフォーム向けHBM3E 8H 24GBが量産出荷された。

美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货.png

マイクロンは、NVIDIAと共同で開発したモジュール型LPDDR5XメモリソリューションであるSOCAMMは、世界最速、最小、最低消費電力、大容量のモジュール型メモリソリューションであると述べている。


最速:SOCAMMは、同じ容量でRDIMMの最大2.5倍の帯域幅を実現し、より大きなトレーニングデータやより複雑なモデルへの高速アクセスを可能にするとともに、推論ワークロードへのデータ転送量を増加させます。


最小サイズ:14x90 mmのSOCAMMフォームファクターは、業界標準のRDIMMの3分の1のサイズで、より小型で効率的なサーバー設計を可能にします。


低消費電力: SOCAMM ソリューションは、標準的な DDR5 RDIMM の 3 分の 1 の電力を消費し、AI アーキテクチャーの電力効率曲線を再構築します。


大容量: SOCAMMソリューションは、4つの16層スタックのLPDDR5Xメモリを使用して128GBの大容量メモリモジュールを作成し、業界で最も大容量のLPDDR5Xメモリソリューションを提供します。


最適な拡張性と修理性:マイクロンのSOCAMMは、モジュール設計とECCエラー訂正機能を備えた革新的なスタッキング技術を特徴としており、修理性を飛躍的に向上させ、液冷サーバーの設計にも貢献します。


ミノルタはマイクロンから、同社のHBM3E 12H 36GBが、同じフォームファクターでHBM3E 8H 24GBよりも容量が50%多いことを学んだ。 競合するHBM3E 8H 24GB製品と比較して、マイクロンのHBM3E12H 36GBは消費電力が20%少なく、ストレージ容量が50%多い。

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