3月25日付台湾『China Times』の報道によると、TSMCは2nmの生産能力増強に本格的に乗り出し、高雄工場と宝山工場が重要拠点となる。 高雄工場は3月31日に拡張式典を開催し、ウェーハの最初のバッチは4月末に新竹、宝山に送信される予定です。4月1日以降、2nmプロセスの受…
3月25日付台湾『China Times』の報道によると、TSMCは2nmの生産能力増強に本格的に乗り出し、高雄工場と宝山工場が重要拠点となる。 高雄工場は3月31日に拡張式典を開催し、ウェーハの最初のバッチは4月末に新竹、宝山に送信される予定です。
4月1日以降、2nmプロセスの受注チャネルが正式にオープンし、アップルが最初の供給バッチを最初に確保する見込みで、この傾向は過去の経験と一致している。 アップルはTSMCの2nmプロセスを使ってA20チップを製造する予定であり、これはiPhone 18向けに設計され、2026年後半にリリースされる見込みである。
さらに、AMD、インテル、ブロードコム、AWSを含む多くの顧客も2nmの生産能力を求めて列をなしている。 TSMCは2025年末までに月産能力を50,000枚に引き上げることを目標としている。 これは、高雄工場と宝山工場がフル稼働し、TSMCが同時に月産8万枚まで生産能力を拡大できることが条件となる。
業界では、2nmウェハのシングルチップのコストは約3万米ドル（ITホーム注：現在の為替レートは約21.7万元）と予想されている。 海外メディアWccftechによると、顧客のコストを削減するために、TSMCは4月に「CyberShuttle」サービスを開始する予定であり、研究開発費を削減するために、顧客は同じテストウェハーでチップを評価することができます。
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