本日（26日）、IntelとMediaTekは、Intel Foundry Services（IFS）の高度なプロセスを使用してチップを製造するための戦略的パートナーシップを発表しました。これは、インテルが昨年初めにファウンドリ事業を開始して以来発表した最も重要な取引の1つです。
本日（26日）、IntelとMediaTekは、Intel Foundry Services（IFS）の高度なプロセスを使用してチップを製造するための戦略的パートナーシップを発表しました。これは、インテルが昨年初めにファウンドリ事業を開始して以来発表した最も重要な取引の1つです。
報告によると、MediaTekはIntelのプロセス技術を使用して、一連のスマート端末製品用のさまざまなチップを製造する予定です。 IFSは、生産実績のある3D FinFETトランジスタから次世代テクノロジーのブレークスルーまでのロードマップに基づいて構築されており、高性能、低消費電力、および継続的な接続に最適化されたテクノロジーを備えた幅広い製造プラットフォームを提供します。
Intelは、取引の金銭的詳細やMediaTek向けに作成するチップの数を提供しなかったが、最初の製品は今後18〜24か月以内に生産され、Intel16プロセスと呼ばれるより成熟したテクノロジーを備えていると述べた。そのチップはスマートデバイスで使用されています。
MediaTekは声明のなかで、「MediaTekは常にマルチソース戦略を採用してきました。高度なプロセスノードでTSMCとの緊密な協力を維持することに加えて、この協力によりMediaTekの成熟したプロセスノードの供給が強化されます」と述べています。
Intelは以前、ファウンドリ事業がQualcommおよびAmazonと契約を結んだことを発表しました。
Intel Foundry Services（IFS）は、2021年3月に、IFSが他のファウンドリ製品とは異なることを発表しました。IFSは、高度なプロセステクノロジーとパッケージングを組み合わせて、米国とヨーロッパで約束された生産能力を提供し、x86コア、ARM、およびRISC-Vをサポートします。エコシステムIP生産。
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