報告によると、サプライチェーンからの報告によると、自動車用MOSFETなどのパワー半導体に対する強い需要と、6インチチップファウンドリの全能力のおかげで、Hanleiは外部委託工場として、主要顧客であるインフィニオン。第3世代半導体シリコンカーバイド（SiC）の生産能…
報告によると、サプライチェーンからの報告によると、自動車用MOSFETなどのパワー半導体に対する強い需要と、6インチチップファウンドリの全能力のおかげで、Hanleiは外部委託工場として、主要顧客であるインフィニオン。第3世代半導体シリコンカーバイド（SiC）の生産能力を積極的に拡大しながら、最大50％の出荷が、今年は飛躍的に増加すると予想されます。
1985年に設立された韓磊は、パワー半導体やアナログチップなどを製造できます。SiCパワーデバイスファウンドリサービスを提供する最も初期のチップ工場の1つであり、世界初のシリコンベースの半導体および第3世代半導体ファウンドリでもあります。工場には現在、1つの4/5インチと2つの6インチのチップ工場があり、IDM工場からのアウトソーシング注文を引き受けることがよくあります。
インフィニオンは韓磊と長い間協力してきましたが、現段階では韓磊の収益の最大20％を関連事業が占めています。報告書によると、韓磊は主要顧客の価格を大幅に引き上げており、市場全体の強い需要と「上昇しなければならない」傾向を浮き彫りにしている。
インフィニオンを例にとると、受注残は310億ユーロ（2022年度は130億ユーロを見込んでいる）、80％を超えている。需要の1つは12か月に集中しており、会社の提供能力をはるかに超えています。これに関連して、STMicroelectronics、Infineon、NXP、Renesasなどの国際的なIDMメーカーのアウトソーシングの割合が大幅に増加しています。
一方、多くの一流IDM工場は、自動車用チップを戦略的優先事項として位置付けており、商用PC、ノートブックコンピューター、およびその他のIT機器のMOSFET生産を減らし、顧客に家電製品用のパワー半導体の一部を小さなファウンドリに移すよう促しています。
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