調査会社Future Horizonsの情報を引用したEconomistによると、2021年後半の世界の半導体装置支出は75％増で、新規製造装置の能力転換には約1年かかると推定されており、2022年末には過剰設備になる可能性があると予想されています。
7月14日、調査会社Future Horizonsの情報を引用したEconomistによると、2021年後半の世界の半導体装置支出は75％増で、新規製造装置の能力転換には約1年かかると推定されており、2022年末には過剰設備になる可能性があると予想されています。
半導体メーカーも新工場建設に多額の投資を行っており、TSMCやサムスンなど大手メーカーは生産能力増強のための新ファブ建設に年間数百億ドルの設備投資を計画しています。 2020年と2021年には世界で約34のファブが稼動し、2022年から2024年には58の工場が生産を開始すると推定されています。
TSMCの米国アリゾナ州の新工場は、2024年に月産2万個の5nmチップの生産能力で正式にオープンする予定です。サムスンの170億米ドルのテキサス州の工場も、2024年には5nm以下のチップを量産できるようになると予想されています。
また、前回のチップ不足でパニックになり、メーカーが必死で備蓄している状況もあり、需給バランスが崩れるのも早いかもしれません。 半導体調査会社TechInsightsのチップ経済専門家は、前回のトイレットペーパー不足の状況に少し似ていると表現した。
調べてみると、外需は主にエレクトロニクス分野、自動車、データセンター業界の需要が今年も落ちないと考えられている。 自動車業界だけがチップの状況を買いだめしているのはかなり深刻で、チップの量は車の販売に比べて40％ほど多く、需要が雪崩を打ったとしても不思議ではないかもしれない。
特に、TSMC、サムスン、インテルなど半導体製造大手は今年ファウンドリー価格を引き上げる意向であり、メーカー各社はため込んだ在庫を先に消費し、チップ購入数を減らす決断をする可能性があります。
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