アンフェノールコネクタを供給:ComboStak&PowerStakコネクタ、BergStakコネクタ深セン明佳达電子有限公司は、豊富な製品ライン、安定した供給ルート、競争力のある価格、迅速な配達と完璧なアフターサービスにより、電子部品の分野でリーディングサプライヤーとなってい…
アンフェノールコネクタを供給:ComboStak&PowerStakコネクタ、BergStakコネクタ
深セン明佳达電子有限公司は、豊富な製品ライン、安定した供給ルート、競争力のある価格、迅速な配達と完璧なアフターサービスにより、電子部品の分野でリーディングサプライヤーとなっています。
主な製品は以下の通りです: 5Gチップ、新エネルギーIC、IoT IC、Bluetooth IC、テレマティクスIC、車載用IC、車載グレードIC、通信用IC、人工知能ICなど。また、メモリーIC、センサーIC、マイクロコントローラーIC、トランシーバーIC、イーサネットIC、WiFiチップ、無線通信モジュール、コネクターなどの電子部品、その他一連の製品も供給し、お客様のハイエンド部品の需要にお応えしています。
ComboStakおよびPowerStakコネクター
ComboStak®およびPowerStak®は、コンパクトなハイブリッド(信号および電源)およびパワー基板対基板コネクターです。ComboStak®は、既存のBergStak® 0.8mmピッチ信号ピンと2.00mmピッチパワーブレードを組み合わせたものです。PowerStak®はパワー専用バージョンです。ComboStak®とPowerStak®は共に、幅広いスタックハイトで高い信号と電流密度を提供します。
特徴
小型化された形状で大電流容量
パワーブレードあたり最大20A
2.0mmピッチで2~10パワーブレード
0.8mmピッチで6~140本の信号ピン
信頼性の高い4接点パワーコンタクト設計
信号速度は最大12Gb/秒
5mm~20mmのスタック高さ(1.0mm刻み)
ブラインド嵌合のためのセルフアライメント
USCAR-2 V2衝撃および振動に適合
製品
10159558-220221rlf
10159558-240442rlf
10159558-406221rlf
101 59558-410421rlf
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10159558-440421rlf
10159558-630221rdf
10159558-830221rdf
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BergStakコネクタ
基本Bergstak®基板対基板製品ファミリは、市場で最も人気のある基板対基板コネクタシリーズの1つです。工業用、電気通信用、データ通信用、自動車用、および医療用アプリケーション向けに設計されたBergstak®は、0.4mm~0.8mmのマイクロピッチ、10~200のコネクタ位置オプション、および3mm~20mmのスタック高さの柔軟性を提供します。
特徴
1.50/2.0/3.0/3.5/4.0mmのスタックハイト、10~100ポジションをサポート
コンタクト部のロック機能により高い信頼性を実現
USCAR-2 V2準拠
高速性能:16Gb/秒(PCIe®/USB)
FPC-to-Boardアプリケーションをサポートするセルフアライメント機能
製品:10164227-0101a1
10164227-0101a1rlf
10164227-0201a1rlf
10164227-0205A1RLF
10164227-0241A1RLF
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10164227-0303a1rlf
10164227-0305A1RLF
10164227-0306A1RLF
10164227-0341A1RLF
10164227-0401a1rlf
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